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  • 에이엠테크놀로지(주)

    Back Grinding Machine
    모델
    -
    시리즈
    D & G 사업부

    제품 소개

    에이엠테크놀로지(주) Back Grinding Machine  3

    특징

    - 견고하고 심플한 구조로 안정성 확보
    - 가공시 제품의 낮은 파손률
    - 자동 두께측정장치 및 보정 시스템
    - 자동 드레싱 시스템
    - 최적화된 소프트웨어로 쉬운 구동과 공정관리 가능
    에이엠테크놀로지(주) Back Grinding Machine  4

     

    적용분야

    - Silicon Wafer, SiC Wafer, Sapphire, Metals, Ceramics, Carbons,Glasses, Plastics, Composites


    사양

    에이엠테크놀로지(주) Back Grinding Machine  5

     

    생산 제품

    P & L 사업부

    CMP Machine (Double Side Process)
    ADP-1200FD CMP
    DMP Machine (Double Side Process)
    ADP-1605M DMP
    Lapping Machine (Double Side Process)
    ADL-2206L (22B6L)
    Fine Grinding Process
    Single Side Process
    ASL(P)-910, CMP-1300

    D & G 사업부

    Dicing Machine
    ADS-150/200, ADS-250
    Back Grinding Machine

    Laser 사업부

    기타