(주)에이티씨, 대한민국 - 코머신 판매자 소개 및 제품 소개

- 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조 기업으로, 1998년 에이스텍으로 창립 이후 반도체 테스트 보드 및 고다층 PCB 분야에서 기술력을 인정받는 선두 주자. 고품질, 저비용의 최상급 제품 생산을 통한 고객 신뢰 확보. 내수 및 수출 시장에서의 지속적인 성장을 통한 정보산업 및 반도체산업 PCB 업계의 중견업체로의 입지 강화. 첨단 기술력과 풍부한 개발 경험을 바탕으로 글로벌 시장 경쟁력 확보. 열린경영, 책임경영, 가치경영의 기업 이념 추구.인쇄회로기판(PCB) 전문 제조 기업으로, 1998년 에이스텍으로 창립 이후 반도체 테스트 보드 및 고다층 PCB 분야에서 기술력을 인정받는 선두 주자. 고품질, 저비용의 최상급 제품 생산을 통한 고객 신뢰 확보. 내수 및 수출 시장에서의 지속적인 성장을 통한 정보산업 및 반도체산업 PCB 업계의 중견업체로의 입지 강화. 첨단 기술력과 풍부한 개발 경험을 바탕으로 글로벌 시장 경쟁력 확보. 열린경영, 책임경영, 가치경영의 기업 이념 추구.
- Hi-Fix Board: 정밀한 테스트 환경 제공을 위한 핵심 부품 기술력Hi-Fix Board: 정밀한 테스트 환경 제공을 위한 핵심 부품 기술력
- Load Board: 0.3Pitch급 미세 피치 구현, 100층 이상의 초고다층 적층 기술, 고주파 신호 손실 최소화를 위한 Back Drill 공법 적용, 낮은 열팽창계수(CTE) 소재를 통한 고온 테스트 안정성 확보 기술. 차세대 고성능 반도체의 수율과 신뢰성 보장에 필수적인 부품으로서 반도체 제조사의 개발 기간 단축 및 생산성 향상 기여.Load Board: 0.3Pitch급 미세 피치 구현, 100층 이상의 초고다층 적층 기술, 고주파 신호 손실 최소화를 위한 Back Drill 공법 적용, 낮은 열팽창계수(CTE) 소재를 통한 고온 테스트 안정성 확보 기술. 차세대 고성능 반도체의 수율과 신뢰성 보장에 필수적인 부품으로서 반도체 제조사의 개발 기간 단축 및 생산성 향상 기여.
- Probe Card: 고다층, 대면적 구조에서도 높은 평탄도 유지 기술, 미세 피치 프로브 배열을 위한 정밀 홀(Hole) 가공 기술, 테스트 신호의 왜곡을 방지하는 임피던스 제어 기술. 반도체 생산 초기 불량 칩 선별을 통한 후공정 비용 절감 및 전체 생산 효율 극대화 역할.Probe Card: 고다층, 대면적 구조에서도 높은 평탄도 유지 기술, 미세 피치 프로브 배열을 위한 정밀 홀(Hole) 가공 기술, 테스트 신호의 왜곡을 방지하는 임피던스 제어 기술. 반도체 생산 초기 불량 칩 선별을 통한 후공정 비용 절감 및 전체 생산 효율 극대화 역할.
- Burn In Board: 280℃ 이상의 고내열성 소재 적용, 10ppm/℃ 이하의 낮은 열팽창계수(CTE) 구현, 고온 환경에서의 장기 신뢰성 및 내구성 확보 기술. 자동차, 서버, 우주항공 등 극도의 신뢰성이 요구되는 반도체 품질 보증의 최종 관문 역할.Burn In Board: 280℃ 이상의 고내열성 소재 적용, 10ppm/℃ 이하의 낮은 열팽창계수(CTE) 구현, 고온 환경에서의 장기 신뢰성 및 내구성 확보 기술. 자동차, 서버, 우주항공 등 극도의 신뢰성이 요구되는 반도체 품질 보증의 최종 관문 역할.
- Build Up Board / Proto Type Board: 고밀도 인터커넥트(HDI) PCB 및 시제품 제작을 위한 유연한 기술 제공. 2+2 및 3+n+3 스택업 등 상업적 규모의 HDI 역량 보유, 4+n+4 스택업 개발 중.Build Up Board / Proto Type Board: 고밀도 인터커넥트(HDI) PCB 및 시제품 제작을 위한 유연한 기술 제공. 2+2 및 3+n+3 스택업 등 상업적 규모의 HDI 역량 보유, 4+n+4 스택업 개발 중.
- 초고다층 및 고밀도 회로 기술: 100층 이상의 초고다층 기판 제작 및 30㎛ 이하의 미세 회로 구현 능력.초고다층 및 고밀도 회로 기술: 100층 이상의 초고다층 기판 제작 및 30㎛ 이하의 미세 회로 구현 능력.
- 고속 신호 전송 및 내구성 기술: 고속 신호 전송 시 손실 최소화 기술과 극한 환경에서의 안정적인 성능 보장 내구성 기술.고속 신호 전송 및 내구성 기술: 고속 신호 전송 시 손실 최소화 기술과 극한 환경에서의 안정적인 성능 보장 내구성 기술.
- 독자적인 핵심 기술력 기반의 차별화된 경쟁 우위 확보 능력. 지속적인 연구개발 투자와 기술 포트폴리오 확장을 통한 시장 선도 역량.독자적인 핵심 기술력 기반의 차별화된 경쟁 우위 확보 능력. 지속적인 연구개발 투자와 기술 포트폴리오 확장을 통한 시장 선도 역량.
- 주요 경쟁사 대비 높은 기술 완성도 및 사업화 역량 강점. 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통한 전문성 입증.주요 경쟁사 대비 높은 기술 완성도 및 사업화 역량 강점. 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통한 전문성 입증.
- 전 제조 공정의 자체 수행 능력. 이는 리드 타임 단축과 생산 비용 절감에 직접적인 기여.전 제조 공정의 자체 수행 능력. 이는 리드 타임 단축과 생산 비용 절감에 직접적인 기여.
- 고객의 품질 요구사항에 대한 철저한 이해와 준수. 무결점 제품 및 서비스의 정시 납품을 통한 고객 신뢰도 제고.고객의 품질 요구사항에 대한 철저한 이해와 준수. 무결점 제품 및 서비스의 정시 납품을 통한 고객 신뢰도 제고.
- 결함 데이터 분석을 통한 지속적인 공정 개선 및 신기술 개발 노력. 이는 제품 품질 향상과 기술 혁신으로 이어지는 선순환 구조.결함 데이터 분석을 통한 지속적인 공정 개선 및 신기술 개발 노력. 이는 제품 품질 향상과 기술 혁신으로 이어지는 선순환 구조.
- 반도체 테스트 보드 시장에서 5-7%의 시장 점유율을 차지하는 주요 기업 중 하나. 열 관리, 고밀도 인터커넥트, 고객 맞춤형 솔루션 분야의 혁신적인 기술력.반도체 테스트 보드 시장에서 5-7%의 시장 점유율을 차지하는 주요 기업 중 하나. 열 관리, 고밀도 인터커넥트, 고객 맞춤형 솔루션 분야의 혁신적인 기술력.
- 반도체 산업: 차세대 고성능 반도체 칩의 성능 및 신뢰성 검증을 위한 테스트 공정.반도체 산업: 차세대 고성능 반도체 칩의 성능 및 신뢰성 검증을 위한 테스트 공정.
- 자동차 산업: 극도의 신뢰성이 요구되는 자동차 전장용 반도체 부품.자동차 산업: 극도의 신뢰성이 요구되는 자동차 전장용 반도체 부품.
- 서버 산업: 고신뢰성을 요구하는 네트워크 서버용 PCB 공급.서버 산업: 고신뢰성을 요구하는 네트워크 서버용 PCB 공급.
- 통신 산업: 5G/6G 통신 장비 등 고속 신호 전송 및 고신뢰성 요구 분야.통신 산업: 5G/6G 통신 장비 등 고속 신호 전송 및 고신뢰성 요구 분야.
- 우주항공 및 방위 산업: 극한 환경에서도 안정적인 성능을 보장하는 고내구성 PCB.우주항공 및 방위 산업: 극한 환경에서도 안정적인 성능을 보장하는 고내구성 PCB.
- 산업 자동화: 고신뢰성 전자 부품이 필요한 다양한 산업용 애플리케이션.산업 자동화: 고신뢰성 전자 부품이 필요한 다양한 산업용 애플리케이션.
- 말레이시아, 필리핀, 싱가포르, 대한민국 (주요 생산 및 시장 거점), 중국, 대만말레이시아, 필리핀, 싱가포르, 대한민국 (주요 생산 및 시장 거점), 중국, 대만
- 스페인스페인
- 미국, 캐나다미국, 캐나다
- ISO 9001 품질경영시스템 인증ISO 9001 품질경영시스템 인증
- ISO 14001 환경경영시스템 인증ISO 14001 환경경영시스템 인증
- ISO 45001 안전보건경영시스템 인증ISO 45001 안전보건경영시스템 인증
- UL 인증 (E225596)UL 인증 (E225596)
- 기업부설연구소 인정기업부설연구소 인정
- 벤처기업 등록 및 하이테크 벤처기업 인증벤처기업 등록 및 하이테크 벤처기업 인증
- 우량기술기업 선정 (기술신용보증기금)우량기술기업 선정 (기술신용보증기금)
- 기술혁신형 중소기업 (Inno-Biz) 선정기술혁신형 중소기업 (Inno-Biz) 선정
- 백만불 수출의 탑 수상백만불 수출의 탑 수상
- 최고 벤처기업 금상 수상최고 벤처기업 금상 수상
- 경기도 유망중소기업 선정경기도 유망중소기업 선정
- 고주파 신호 손실 최소화, 고내열성 소재 적용 등 첨단 기술 확보를 통한 글로벌 반도체 장비 시장의 독보적인 기술 경쟁력 구축.고주파 신호 손실 최소화, 고내열성 소재 적용 등 첨단 기술 확보를 통한 글로벌 반도체 장비 시장의 독보적인 기술 경쟁력 구축.