개발 목적 및 용도

◦ COOCS EHS(Extruded HeatSink)는 다른 냉각 기술에 비하여 비교적 저렴한 비용으로 적용이 가능하며, 일반적으로 저발열 부품의 냉각에 적합한 기술입니다.
◦ 써모랩에서는 기존의 압출방열판과는 달리 고객의 시스템에 맞는 최적의 열설계로 동일한 조건에서 보다 개선된 냉각성능을 발휘합니다.

적용 분야

◦ 안정성이 요구되는 산업용 PC
◦ 저소음이 요구되는 가정용 셋탑박스
◦ 병원, 도서관, 호텔등의 PC, 셋탑박스, IPTV
◦ 차량용 PC

개발 요구 사항

◦ 7Watt의 발열을 하는 CPU및 NorthBridge, SouthBridge Chipset을 일괄적으로 냉각
◦ System 내부온도가 50℃일 때, 발열부품의 Max, Case Temp가 85℃를 넘지 않음
◦ Fan이 없이 히트싱크만으로 냉각