적용가능 CPU

◦소켓 규격
Intel Socket 2011, 1150, 1155, 1156, 1366, 775CPUs / AMD Socket FM1, AM3, AM2+, AM2 CPUs
◦CPU의 발열량
최대 250 Watt 

제품의 구성품

제품사양

baram2010 설치 조건

케이스 관련
◦메인보드부터 케이스 측면까지의 거리가 170mm 이상인 케이스에 장착해야 합니다.
◦Air Guide가 있는 케이스의 경우에는 방열핀과 간섭이 있으므로 Air Guide를 제거하고 설치하십시오.

메인보드 관련
◦메인보드에서 일부 부품(전원부 히트싱크, 칩셋 히트싱크, 램 히트싱크)의 높이가 메인보드에서부터 50mm를 초과하는 경우 장착이 불가능할 수 있습니다. 확인 후 장착하시기 바랍니다.

제품 설치 방법

사용 전 주의사항

◦ 적용가능 여부를 확인하시고, 제품을 사용하십시오.
◦ 설치 전 제품의 구성품 및 제품의 상태를 확인하시고 이상이 있는 경우, 구입처로 문의하십시오.
◦ 어린이의 손에 닿지 않는 곳에서 보관 및 사용하십시오.
◦ 잘못된 설치나 정해진 용도 외의 사용으로 인하여 발생하는 문제에 대하여 당사는 어떠한 책임도 지지 않습니다.
◦ 본 제품의 방열핀은 원활한 공기 흐름을 위하여 날카롭게 제작되었으므로 취급 시 손을 다치지 않도록 주의하시기 바랍니다.

제품의 품질 보증

◦본 제품은 구입일로부터 1년 이내에 제품 자체의 성능에 문제가 있거나 불량이 발생하는 경우 무상 A/S가 가능합니다. 다만, 소비자의 과실에 의하여 문제가 발생한 경우에는 무상 A/S가 불가능합니다.