(주)프로텍
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Flip-chip Attach system
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제품 상세 설명
PRO-7020FC : Flip-chip Attach system
ㆍHigh Speed and Accuracy Flip-Chip Bonding system
ㆍLinear Bond head with touch down control
ㆍFull bump Inspection and post Inspection capability
ㆍMCM(multi-chip module) capability(Dual Wafer)
ㆍWafer Mapping and SECS/GEM
