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Residual Stress Tester

모델명

시리즈

박막분석장치


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제품 상세 설명

박막이 압축응력 또는 인장응력을 가지고 있는 경우, 기판/박막 복합체의 변형된 곡률을 측정하여 박막의 잔류응력을 계산합니다.

 

RESIDUAL STRESS TESTER의 특징

• X-Y축 자동 제어
• 박막의 곡률과 Stoney 공식을 이용하여 잔류 응력 산출
• (비정질 상태의 박막 응력 측정 가능)
• 간단한 원클릭 조작법

 

주의사항

• 측정 시험편 : 기판은 250 ± 15㎛ 두께의 Si-wafer를 사용하며, 기판의 길이는 폭의 10배 정도로 합니다.
• 박막의 두께는 기판 두께에 비해 1/50 이하가 되도록 합니다.

 

RESIDUAL STRESS TESTER 사양

곡률반경 측정 범위 2m ~ 100m
잔류응력 측정 범위 60Mpa ~ 10Gpa
잔류응력 측정 분해능 10Mpa
잔류응력 측정 반복오차 < 10%
최대 측정 스캔 길이 30mm
최소 측정 스캔 스텝 0.2mm
측정 웨이퍼 두께 100um ~ 800um
측정 코팅막 두께 0.05um ~ 10um
스캔 스데이지 스트로크 30mm
스캔 스데이지 분해능 25um
로딩 스데이지 스트로크 140mm
로딩 스데이지 분해능 0.5mm
측정 속도 0.02mm/s
측정 시편 크기 40mm[길이] x 4mm[폭]
PSD 센서 사양 5um
크기 500[W] x 500[D] x 500[H] mm
무게 30kg
소비전력 150W
레이저 사양 Peek wave Length : 655nm / Output power : < 1mW
Focused beam dia : Less than 0.1mm[at 300mm] / Laser class 2[1EC60825-1:2007]
PSD센서 사양 감지영역 1mm[폭] x 12mm[길이] / 위치 감지 오차 ±60um
감지파장 320nm to 100nm / 위치 분해능 0.3um at 900nm Spot dia 200um

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Residual Stress Tester

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