특징

1.흑연가공을 위한 특수회로 내장 
2. 한굴메뉴와 대화식 자동입력 프로그램 
3. Heidenhain 1㎛스케일을 사용하여 최고의 정밀도 보장 
4. 제품의 특성에 따라 가공조건 변경(Cu-st, Cu-Wc, Gr-st) 
5. 자동 ARC 감지회로 3단제어 
6. 초경회 내장(Crack 없은 초경가공실현) 
7. 한번에 14단계 가공치수를 설정할수 있습니다. 
8. 큰면적 가공과 함께 슬로우 점프기능으로 칩제거를 쉽게 할 수 있는 기능제공 
9. 60종의 공작좌표 
10. 깊은 홀의 칩제거를 할 수 있는 고속 High-speed long jumping 기능 
11. 대화식 조작화면은 이해를 쉽게 해줍니다. 
12. 가공액과 전원장치를 기계본체에 내장하여 설치공간 극대화 
13. 전극 소모 오프셋 기능 
 

가공화면

설치평면도

제품사양