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FPC Bonder (Turn) 2H-4S

모델명

시리즈

Module Line


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제품 상세 설명

본 설비는 ACF가 부착된 Panel과 FPC Film을 Align 한 후 열 압착을 이용하여 Bonding하는 장비이다. Turn Type이며, 2Head/4Stage Type으로 작업 진행 속도가 빠르다.
   

1. 4개의 Stage가 Turning하여 2개의 Head로 Bonding하므로 작업진행 속도가 빠르다.
2. 일정한 압력과 온도를 유지한다.
3. Micro speed Cylinder를 채용하여 미세한 압력을 제어 할 수 있다.
4. Compact한 Size로 설비 설치 공간이 절약된다.
5. CCD Camera를 Zoom Type을 채용하여 다종의 FPC를 작업 할 수 있다.
 

SPECIFICATIONS

EQUIP. DIMENSION

1100(W)mm×670(L)mm×1830(H)mm

WEIGHT

550Kg

PANEL SIZE

1.5 ~ 3.5 inch

PANEL THICKNESS

(0.3x~1.1)x2mm

PATTERN PITCH

80㎛(Max)

BONDING TEMP.

RT~300℃(Controller)

BONDING ACCURACY

±12~15㎛

TACT TIME

10~12sec(Bonding time 13sec)

BONDING PRESSURE

2.5~80kgf

ALIGNMENT

X, Y, Θmanual stage

PRESSURE METHOD

Micro Speed Cylinder (Ø50*20st) &정밀 Regulator

UTILITY

MAIN POWER: 1Phase, 220V, 4.0KW, 50/60Hz

AIR : 5~6 Kg/cm2, 300L/min, Ø10 Hose

 
 

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