FPC Bonder (Turn) 1H-2S by 유진디스컴(주) - 코머신 판매자 소개 및 제품 소개

유진디스컴(주)

1/1

유진디스컴(주)

FPC Bonder (Turn) 1H-2S

모델명

시리즈

Module Line

구매 안내

아래는 참고용 정보이므로 세부 조건은 반드시 제조사/판매자에게 문의 바랍니다.

결제 방법

제조사/판매자에게 문의 바랍니다.

납기 정보

제조사/판매자에게 문의 바랍니다.

배송 정보

제조사/판매자에게 문의 바랍니다.

원산지

제조사/판매자에게 문의 바랍니다.

제품 상세 설명

본 설비는 ACF가 부착된 Panel 과 FPC Film을 Align 한 후 열 압착을 이용하여 Bonding하는 장비 이다. Turn Type이며, 1 Head/2Stage Type으로 작업 진행속도가 빠르다.

SPECIFICATIONS
EQUIP. DIMENSION	920(L)mm×650(W)mm×1770(H)mm
WEIGHT	220Kg
PANEL SIZE	16~75(W), 15~61(L) <3.5”max>
PANEL THICKNESS	(0.3~1.1)*2mm
1 FPC BONDING TIME (S/T)	20sec (bonding time 15sec 시)
FPC THICKNESS	0.1~0.2mm
PATTERN PITCH	0.1mm(max)
BONDING ACCURACY	±12~15 ㎛
EMPERATURE	Room Temperature ~ 350℃(controller 상)
UTILITY	MAIN POWER:220V±10%,1.2KW, 50/60Hz
UTILITY	AIR : 5~6 Kg/cm2, 240L/min, Ø10 Hose

문의하기