FPC Bonder 4H-4S (R-L) by 유진디스컴(주) - 코머신 판매자 소개 및 제품 소개

유진디스컴(주)

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FPC Bonder 4H-4S (R-L)

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제품 상세 설명

본 설비는 ACF가 부착된 Panel 을 X, Y, Θ Table상에서 FPC(MMI)와 Panel 을 수동으로 정렬한 후 Panel과 FPC(MMI)를 Bonding 하는 장비이다.

SPECIFICATIONS
EQUIP. DIMENSION	1330(L)mm×650(W)mm×1735(H)mm
WEIGHT	550Kg
LCD GLASS SIZE	30~45(W), 20~45(L)
LCD GLASS THICKNESS	(0.3~1.1)*2mm
PATTERN PITCH	50 ㎛ (max)
1 FPC BONDING TIME(S/T)	9~10SEC (BONDING TIME 13SEC시)
BONDING ACCURACY	±7~10 ㎛
TEMPERATURE	Room Temperature ~ 350℃ (controller 상)
CAMERA SYSTEM	Magnification:80~150(12“CRT Monitor), F.O.V (field of view) : X=1.5~3mm Working Dist.:75~110mm,Inter CCD adjustment:12~50mm
UTILITY	MAIN POWER:220V±10%,2.0KW, 50/60Hz
UTILITY	AIR : 5~6 Kg/cm2, 600L/min, Ø8 Hose

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