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Semi COG Bonder (2Head)

모델명

시리즈

Module Line


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제품 상세 설명

본 설비는 LCD GLASS 위에 IC CHIP을 부착하는 설비이다. IC CHIP은 ROBOT에 의해 TRAY에서 자동 공급되며 LCD GLASS LOADING UNLOADING만 수동으로 하면 ALIGNMENT에서 IC CHIP BONDING까지 자동으로 작업한다. 단 ACF BONDING작업은 별도의 ACF BONDER 장비에서 부착하여야 한다.
 

SPECIFICATIONS

EQUIP. DIMENSION

1160(L)mm×840(W)mm×1690(H)mm

WEIGHT

500Kg

IC CHIP SIZE

4~23mm(L), 1.0~5mm(W)

GLASS SIZE

1.0” ~ 7.0”

PATTERN PITCH

38 ㎛ (25㎛ 2열 배열시)

BONDING ACCURACY

±5 ~ 6 ㎛

TACKTIME(1 IC BONDING)

9~12sec

AILGNMENT

Vision System (Auto Alignment)

BONDING HEAD 수량

2 Head

UTILITY

MAIN POWER:220V±10%, 2.0KW, 50/60Hz

AIR : 5~6 Kg/cm2, 250L/min, Ø8 Hose

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