ACF Bonder by 유진디스컴(주) - 코머신 판매자 소개 및 제품 소개

유진디스컴(주)

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유진디스컴(주)

ACF Bonder

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제품 상세 설명

본 설비는 Panel과 FPC,TAB,IC CHIP 등을 부착하기 위한 매개체로 ACF를 Panel PAD(PCB) 면에 부착하는 설비이다.

SPECIFICATIONS
EQUIP. DIMENSION	700(L)mm×635(W)mm×1640(H)mm
WEIGHT	150Kg
GLASS SIZE	16~75(W)mm, 15~61(L)mm <3.5”max>
ACF FEEDING LENGTH	4~75mm(L), 1~5mm(W)
TACT TIME	5~8sec
BONDING ACCURACY	±0.3mm(L), ±0.1mm(W)
ACF FEEDING	Air Cylinder & Micrometer head 조정 방식
ACF 보호지 회수	Vacuum 방식
PRESSING 방식	Air Cylinder
UTILITY	MAIN POWER:220V±10%,0.5KW, 50/60Hz
UTILITY	AIR : 5~6 Kg/cm2, 180L/min, Ø8 Hose

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