(주)티케이씨, 대한민국 - 코머신 판매자 소개 및 제품 소개

- 주식회사 티케이씨는 1996년 설립된 반도체 및 PCB 산업 분야의 표면처리장치 및 공장 엔지니어링 시스템 전문 기업. Plating & WET Process의 최첨단 기술을 기반으로 세계 최고 수준의 장비를 제작 및 공급하는 핵심 역할. 독창적이고 획기적인 기술 개발과 품질 및 가격 경쟁력 향상을 위한 지속적인 노력. 고객 만족을 통한 동반 성장과 가치 창출에 기여하는 기업 경영.주식회사 티케이씨는 1996년 설립된 반도체 및 PCB 산업 분야의 표면처리장치 및 공장 엔지니어링 시스템 전문 기업. Plating & WET Process의 최첨단 기술을 기반으로 세계 최고 수준의 장비를 제작 및 공급하는 핵심 역할. 독창적이고 획기적인 기술 개발과 품질 및 가격 경쟁력 향상을 위한 지속적인 노력. 고객 만족을 통한 동반 성장과 가치 창출에 기여하는 기업 경영.
- Semiconductor ElectroPlating Equipment (모델: AEGIS-1044EP, AEGIS-1014EP): 첨단 패키징 제품(Bump, RDL, Cu Pillar, TSV)을 위한 반도체 전기도금 장비로, 12인치 웨이퍼 대응 및 우수한 균일도와 높은 생산량을 특징. 다양한 웨이퍼 핸들링(GWSS, WSS, Si)과 편리한 사용자 인터페이스를 제공하는 기술력.Semiconductor ElectroPlating Equipment (모델: AEGIS-1044EP, AEGIS-1014EP): 첨단 패키징 제품(Bump, RDL, Cu Pillar, TSV)을 위한 반도체 전기도금 장비로, 12인치 웨이퍼 대응 및 우수한 균일도와 높은 생산량을 특징. 다양한 웨이퍼 핸들링(GWSS, WSS, Si)과 편리한 사용자 인터페이스를 제공하는 기술력.
- Square Panel Electroplating Equipment (모델: AEGIS-3035SP): 사각형 패널 도금에 특화된 장비로, PCB 및 IT 관련 WET Process의 핵심 기술 적용.Square Panel Electroplating Equipment (모델: AEGIS-3035SP): 사각형 패널 도금에 특화된 장비로, PCB 및 IT 관련 WET Process의 핵심 기술 적용.
- Specialized Mold Via Plating for Cu Column (모델: AEGIS-3067SP): EMC 제품에 적용되는 구리 컬럼용 몰드 비아 도금 전문 장비로, Facedown Horizontal Plating System 기술 구현.Specialized Mold Via Plating for Cu Column (모델: AEGIS-3067SP): EMC 제품에 적용되는 구리 컬럼용 몰드 비아 도금 전문 장비로, Facedown Horizontal Plating System 기술 구현.
- VCP Type Cu-Plating Equipment (모델: AEGIS-MSAP VCP Series, AEGIS-Pulse VCP Series): PCB용 비접촉 Full Automation 수직 연속 도금 장비로, 균일한 도금 편차와 초박판(36um) 제품 대응에 최적화된 시스템. 해외 기술 제휴를 통한 첨단 수직 연속 도금 장비 개발 및 국내 최초 국산화 납품 실적.VCP Type Cu-Plating Equipment (모델: AEGIS-MSAP VCP Series, AEGIS-Pulse VCP Series): PCB용 비접촉 Full Automation 수직 연속 도금 장비로, 균일한 도금 편차와 초박판(36um) 제품 대응에 최적화된 시스템. 해외 기술 제휴를 통한 첨단 수직 연속 도금 장비 개발 및 국내 최초 국산화 납품 실적.
- Carrier Type Plating Equipment (모델: AEGIS-E'less Series, AEGIS-Desmear Series, AEGIS-Ni·Au Plating Series, AEGIS-Ni·Cr Plating Series, AEGIS-Barrell Plating Series, AEGIS-ENIG, ENEPIG Series): PCB 생산의 무전해 금 도금, 전해 Ni-Au 도금, Ni-Cr 도금, 배럴 도금 등 다양한 캐리어 타입 도금 공정 장비. HDI, PKG, FPC, MLCC, Diode, 자동차 부품 등 광범위한 적용 분야.Carrier Type Plating Equipment (모델: AEGIS-E'less Series, AEGIS-Desmear Series, AEGIS-Ni·Au Plating Series, AEGIS-Ni·Cr Plating Series, AEGIS-Barrell Plating Series, AEGIS-ENIG, ENEPIG Series): PCB 생산의 무전해 금 도금, 전해 Ni-Au 도금, Ni-Cr 도금, 배럴 도금 등 다양한 캐리어 타입 도금 공정 장비. HDI, PKG, FPC, MLCC, Diode, 자동차 부품 등 광범위한 적용 분야.
- Non Contact Vertical Developer for Dry Film & Solder Resist (모델: AEGIS-NC Developer Series): 드라이 필름 및 솔더 레지스트용 비접촉 수직 현상 장비.Non Contact Vertical Developer for Dry Film & Solder Resist (모델: AEGIS-NC Developer Series): 드라이 필름 및 솔더 레지스트용 비접촉 수직 현상 장비.
- Auto Analysis & Dosing Equipment (METIS): PCB, PDP, LCD, POP 전해 및 무전해 도금 공정에서 활성 성분 분석 및 보충을 위한 자동 화학 컨트롤러. 공정 비용 절감, 제품 신뢰성 향상, 균일한 농도 유지를 위한 화학물질 투입 기능.Auto Analysis & Dosing Equipment (METIS): PCB, PDP, LCD, POP 전해 및 무전해 도금 공정에서 활성 성분 분석 및 보충을 위한 자동 화학 컨트롤러. 공정 비용 절감, 제품 신뢰성 향상, 균일한 농도 유지를 위한 화학물질 투입 기능.
- Mefiag Filtration System: 니켈, 구리, 아연 전해액 여과 시스템으로, PCB, 금속 마감, 폐수 처리, 유기물 제어, 부품 세척 등 다양한 응용 분야. 큰 슬러지 보유 용량과 고품질 폴리프로필렌 재질의 특징.Mefiag Filtration System: 니켈, 구리, 아연 전해액 여과 시스템으로, PCB, 금속 마감, 폐수 처리, 유기물 제어, 부품 세척 등 다양한 응용 분야. 큰 슬러지 보유 용량과 고품질 폴리프로필렌 재질의 특징.
- Plating & WET Process 분야의 독창적이고 획기적인 기술 개발 능력. 반도체 및 PCB 산업에서 요구되는 최첨단 기술이 내포된 장비 제작 및 공급 역량.Plating & WET Process 분야의 독창적이고 획기적인 기술 개발 능력. 반도체 및 PCB 산업에서 요구되는 최첨단 기술이 내포된 장비 제작 및 공급 역량.
- 수직 연속 도금 장치 국내 최초 국산화 납품을 통한 기술 선도력. 해외 기술 제휴를 통한 첨단 기술 도입 및 선두 주자로서의 위치 확보.수직 연속 도금 장치 국내 최초 국산화 납품을 통한 기술 선도력. 해외 기술 제휴를 통한 첨단 기술 도입 및 선두 주자로서의 위치 확보.
- 균일한 도금 편차 실현 및 초박판 36um 제품 대응에 최적화된 VCP 장비 기술. 비접촉 Full Automation 구현으로 편리한 작업 환경 제공 및 불량률 관리 노력.균일한 도금 편차 실현 및 초박판 36um 제품 대응에 최적화된 VCP 장비 기술. 비접촉 Full Automation 구현으로 편리한 작업 환경 제공 및 불량률 관리 노력.
- 40여 개의 고유 특허 기술 보유 및 벤처기업, 이노비즈기업 선정을 통한 기술 경쟁력 강화. 지속적인 연구 개발 투자와 기술 혁신을 통한 성장 동력 확보.40여 개의 고유 특허 기술 보유 및 벤처기업, 이노비즈기업 선정을 통한 기술 경쟁력 강화. 지속적인 연구 개발 투자와 기술 혁신을 통한 성장 동력 확보.
- 글로벌 경쟁 시대에 부합하는 품질 및 가격 경쟁력 향상을 위한 끊임없는 노력. 고객 중심의 경영 철학을 바탕으로 고객 만족을 통한 동반 성장 추구.글로벌 경쟁 시대에 부합하는 품질 및 가격 경쟁력 향상을 위한 끊임없는 노력. 고객 중심의 경영 철학을 바탕으로 고객 만족을 통한 동반 성장 추구.
- 반도체 산업: 반도체 전기도금 장비, Cu Pillar, TSV 등 첨단 패키징 제품 생산 공정.반도체 산업: 반도체 전기도금 장비, Cu Pillar, TSV 등 첨단 패키징 제품 생산 공정.
- PCB 산업: PCB용 VCP(수직연속) 도금장비, 캐리어 타입 도금 장비, 드라이 필름 및 솔더 레지스트 현상 장비 등.PCB 산업: PCB용 VCP(수직연속) 도금장비, 캐리어 타입 도금 장비, 드라이 필름 및 솔더 레지스트 현상 장비 등.
- IT 관련 산업: WET Process 및 Plating Process 관련 장비 공급.IT 관련 산업: WET Process 및 Plating Process 관련 장비 공급.
- 전자 부품 산업: HDI, PKG, FPC, MLCC, Diode 등 다양한 전자 부품의 도금 공정.전자 부품 산업: HDI, PKG, FPC, MLCC, Diode 등 다양한 전자 부품의 도금 공정.
- 자동차 산업: 자동차 부품의 도금 공정 및 전장 부품 모듈 생산 관련.자동차 산업: 자동차 부품의 도금 공정 및 전장 부품 모듈 생산 관련.
- 필리핀필리핀
- 기업부설연구소 설립 및 인정 (2001년).기업부설연구소 설립 및 인정 (2001년).
- 기술 혁신형 이노비즈 인증 (2004년).기술 혁신형 이노비즈 인증 (2004년).
- ISO14001 환경경영시스템인증 획득 (2005년).ISO14001 환경경영시스템인증 획득 (2005년).
- ISO9001 품질경영시스템인증 획득 (2007년).ISO9001 품질경영시스템인증 획득 (2007년).
- 멀티 시스템 패키징 장비 개발 국책과제 참여 (2009년).멀티 시스템 패키징 장비 개발 국책과제 참여 (2009년).
- 500만불 수출 탑 수상 (2011년).500만불 수출 탑 수상 (2011년).
- IR52 과학 장영실 상 수상 (2012년).IR52 과학 장영실 상 수상 (2012년).
- 1000만불 수출 탑 수상 (2014년).1000만불 수출 탑 수상 (2014년).
- 뿌리기업 전문기업 지정 (2016년).뿌리기업 전문기업 지정 (2016년).
- 글로벌 선도기업 선정 (KICOX, 2019년).글로벌 선도기업 선정 (KICOX, 2019년).
- 표면처리기술 산업기술 확인 인증 (도금장비 첨단기술 제품 등록, 2019년).표면처리기술 산업기술 확인 인증 (도금장비 첨단기술 제품 등록, 2019년).
- 3000만불 수출 실적 달성 (2019년).3000만불 수출 실적 달성 (2019년).
- 40여 개의 고유 특허 기술 보유.40여 개의 고유 특허 기술 보유.