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  • 성진하이메크

    TAB Bonder
    모델
    -
    시리즈
    단동기

    제품 소개

    중 소형 LCD Panel에  TAB IC와 LCD Panel을 열과 압력을 가하여 고정하는 설비입니다.

    - Panel과 TAB IC는 작업자로부터 각 CELL JIG와 TAB IC JIG에 수동 투입 되고, 투입 된 Panel과 TAB IC는 Manual Stage를 이동(X,Y,T)시켜 수동 Align을 합니다. 수동 Align후에 Pre Bonding Unit을 통해 TAB IC를 가압착하며, 가압착된 Panel은 마지막 단계인 Main Bonding Unit을 통해 압착되어 다시 투입 위치로 이동하여 Unloading 하게 됩니다.
    - 따라서 본 설비는 크게 가압착부, 본압착부, Work Stage 등으로 구성되어 있습니다. 
    - 압착 방식은 Short Bar Type이며, 온도제어 방식은 Constant Heating 방식입니다.

    성진하이메크 TAB Bonder

    생산 제품

    LCD

    OLB Inline System
    COG / FOG Inline
    Auto COG Bonder
    Loader, Unloader, Cp Loader

    OLED

    OLB Inline System
    FOF Inline System
    PCB Bonder
    Flexible OLB & FOF Inline System

    특수장비

    Touch Screen Cell Laminator
    Touch Screen ITO FPC Bonder
    OCR Laminator

    단동기

    ACF Bonder
    POL Attach System
    POL Remove
    TAB Bonder