Chat with us, powered by LiveChat Manual Tape Laminator | 쎄미모토(주) - 코머신
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제품명 Manual Tape Laminator
모델명
시리즈 반도체 제조장비
카탈로그
제품소개

제품설명

Wafer에 손상이 없도록 tape를 수동 방식으로 wafer에 접착할수 있다.  
   

Specification

Wafer Size 8 , 12 Inch
Dimension 1000(L) * 650(W)*500(H) mm
Power 220V AC 1P 50/60 Hz
Weight 40
Air 5 ~ 7 kg/㎠

 

Feature

- Contact Vacuum porous Chuck (Non-Contact chuck ,option) 
- 에어버블 없음 
- 본딩 압력 제어(air pressure adjust) 
- 본딩 스피드 제어(speed control motor driven) 
- Blade Cutter unit : Manual (rotating type) 
- Ionizer 
- Non UV & UV Tape allowable. 
- Wafer chuck temp controllable : up to 100℃

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