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Heat Pipe + Louver Fin

모델명

시리즈

방열사업부 / ETC Module


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원산지

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051-264-9001

제품 상세 설명

재질Aluminium
Working FluidSF01, Acetone
Capillary StructureGroove type
Thermal Conductivity500~20,000W/mK
적용분야Smart TV CPU 등

▣ Al Heat Pipe에 Louver Fin을 Bonding접합한 것으로, Fin사이로 기체가 이동함으로써, 방열성능을 높인 제품


▣ 재질 : Aluminium


▣ Working Fluid : SF01, Acetone


▣ Capillary Structure : Groove type


▣ 작동온도 : 130℃↓


▣ Thermal Conductivity :  500~20,000W/mK


▣ 제작 범위

HP : 100 < Wide < 500, 1.2 < Thickness < 2.5, 100 < Length < 300, 10 < Power(W) < 50
FIN : H8 x W26, T0.16, H8 x W18, T0.08


▣ 적용분야 : Smart TV CPU 등a

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