개발동기
2005년 Spot Cure 용으로 개발 판매 되었습니다. UV LED 가격인하와 성능의 향상으로 High Power Chip도 출시되고 Package 방식도 향상되어 COB(Chip on Board) 방식으로 조도가 향상되었습니다. 또한 Chip 제조방식도 냉각에 유리하도록 Flip Chip 방식으로 제조 되고, 방열 기술도 향상되어 고출력이 가능하게 되었습니다. 본격적으로 UV-LED 적용이 안정화하게 되어 UV 공정에 맞도록 제품을 개발하여 공급하고 있습니다.
주요 사용처 : Spot Cure, Area Cure외
제품특징 : 제조하는 제품의 특징에 따라 UV LED Module을 설계하며, 필요시 Lens를 사용하여 경화의 특성을 구현하고, 사용 및 After Service를 용이하게 할 수 있도록 제작하였다.
제품종류
파장 : 340nm, 365nm, 385nm, 395nm, 405nm
냉각방식 : 공랭식, 수냉식, 하이브리드 냉각.
Package : C.O.B 혹은 Power Chip.
UV LED 모듈
ㆍ 선 경화기(Line Cure System): Irradiation의 범위는 65mm~300mm까지 가능하며, UV Intensity는 최대 1,100(mW/cm2)이다.
ㆍ 면 경화기(Area Cure System): Irradiation의 범위는 190mm~1220mm까지 가능하며, UV Intensity는 최대 550(mW/cm2)이다.
ㆍ 측면 경화기(Side Cure System): Irradiation의 범위는 130mm~430mm까지 가능하며, UV Intensity는 최대 1,650(mW/cm2)이다.
ㆍ 이외에도 Spot Cure System 및 COB Cure System도 가능하다.
