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최적의 Thermal solution을 제공할 수 있는 최고의 기업이 되도록 더욱 노력하겠습니다.

눈부시게 발전하는 정보통신 분야에서 디지털 컨버전스와 유비쿼터스는 현재 가장 강력하게 대두되는 차세대 성장엔진입니다.

컴퓨터와 A/V, 가정용 전자기기, 무선 네트워크 등과의 결합은 이미 우리의 생활환경을 완전히 바꾸고 있습니다.

소형화, 경량화에 이어 디지털 복합화와 무선 환경으로의 전이는 더욱 향상된 성능 구현과 신뢰성 확보를 위해 이전에 경험해보지 못한 강력하고 새로운 방열대책을 요구하고 있습니다.

저희 (주)삼진테크는 1997년 설립이래 국내외 유수의 thermal solution provider와의 협력을 통해 칩 단위에서 board level, module level, unit level, system 냉각까지 가장 다양하고 앞선 Thermal management를 제공해왔습니다.

전자/통신 분야에 cooling fan & blowers, impeller, fan pack & tray, heatsink / heatpipe module, heatsink, heatpipe, vapor chamber, copper injection molding, thermal grease & PCM 등의 방열 제품 및 솔루션을 제공해드립니다.

물론 저희가 제공하는 하나의 단품이 고객들의 요구를 모두 충복시킬 수는 없습니다만, 개발 초기단계에서부터 고객들과의 긴밀한 협조아래 concept meeting, thermal simulation, mock-up trial evaluation test. modification, system verification 등을 통해서 최적의 솔루션을 찾기 위해 함께 노력하고 있습니다.

앞으로도 이러한 노력들이 좀 더 많은 결실을 맺을 수 있도록 최선을 다할 것을 약속 드리며 변함없는 격려를 부탁 드립니다.

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