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세라믹 보드

모델명

시리즈

에스디오


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제품 상세 설명

세라믹 보드(Ceramic Fiber Board)는 유기와 무기 접합재와 함께 습식공정(Wet forming process)을 통해 생산된 경량의 내화 및 단열재료입니다. 작동온도 범위는 950℃(1700℉)에서 1450℃(2600℉)이며, 용해로 및 전기로의 도어, 낮은 열전도도와 축열성을 요하는 덕트용의 이상적인 단열재입니다.


제품 특징

낮은 열 전도성

열충격저항성과 고온 안정성

높은 인장력

흡음력

절단 및 설치가 쉬움

석면이 없음

화학적 부식에 대한 저항성

낮은 축열성





제품 규격 (㎜)

길이 : 1200, 1000, 900

폭 : 1000, 600

두께 : 6, 10, 12.5, 25, 38, 50 


제품 용도

이종 용해로 및 전기로를 위한 내벽

내화벽돌용 보충적인 단열

기계 산업


Technical characteristics

Type1260STD1260HP14001450
사용온도 ℃(℉)1050(1922)1100(2012)1200(2192)1350(2462)
밀도(kg/㎥)

220

450

220

450

220

450

220

450

영구적 선수축율(%)

(24hrs@320kg/㎥)

2-3

(1000℃)

2-3

(1100℃)

2-3

(1200℃)

2-3

(1350℃)

열전도율

(w/m.k), (128kg/㎥)

0.12(600℃)

0.20(800℃)

0.12(600℃)

0.20(800℃)

0.12(600℃)

0.20(1000℃)

0.12(600℃)

0.20(1000℃)

화학성분(%)Al2O34647~4952~5539-40
Al2O3+SiO2979999-
ZrO2---15-17
Fe2O3<1.00.20.20.2
Na2O + K2O≤0.50.20.20.2

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