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세미오토 그라인딩

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Chip


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제품 상세 설명

(주)엔티에스 세미오토 그라인딩 NSG Series

> 2”*14pcs & 4” 5pcs Multi-grinding system

> High precision vertical grinding and dressing system

> Semi auto system with live time interface

> Single head spindle drive with low wheel wear for low CoO

> High accuracy on target thickness

> Sapphire

> Silicon

> Blue Glass

> GaAs

> GaN 

> Mobile Application

세미오토 그라인더 NSG는 세라믹블록을 로딩 후 스타트 버튼만 1회 누르면 자동으로 두께를 맞추며 타깃까지 가공하는 시스템입니다. 오토 쿨런트 시스템 적용으로 낮은 부하로 그라인딩 가공이 진행되어 웨이퍼에 스트레스와 부하를 최소화하여 웨이퍼 칩핑 및 크랙을 방지합니다. 최적화된 UI 구성으로 가공시간, 가공 시 휠부하, 스텝별 두께 정보, 휠마모량 등 필요한 정보를 한눈에 확인할 수 있어 편리합니다.

> Ø2”*10 & Ø4”*3

> Ø2”*12 & Ø4”*5

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