(주)마이크로컨텍솔루션, 대한민국 - 코머신 판매자 소개 및 제품 소개

- 마이크로컨텍솔루션은 1999년 설립된 반도체 테스트 솔루션 전문 기업으로, 반도체 제조 후공정의 핵심 부품인 IC 테스트 소켓, 특히 고온/고압 환경에서 칩의 신뢰성을 검사하는 번인(Burn-in) 소켓 분야에서 독보적인 기술력을 보유한 기업. 또한 포고 핀, 프로브 카드, SSD 테스트용 젠더 등 다양한 반도체 테스트 관련 부품을 자체 기술로 개발 및 생산하며, 최근에는 AI, HBM, 자동차 전장 등 고성능 비메모리 반도체 시장 및 전기차 부품 사업으로 확장 중인 기업. 주요 사업은 세미콘(반도체) 부문과 어플라이언스(전자부품) 부문으로 구성되며, 반도체 칩의 전기적 성능과 신뢰성을 최종 검증하는 소모성 부품인 테스트 소켓을 주력으로 하는 기업. 이와 함께 써멀 프로텍터, 산업용 전자개폐기, 컨택 어셈블리 등 가전 및 산업기기의 안전성과 효율성을 높이는 제품을 생산하는 기업.마이크로컨텍솔루션은 1999년 설립된 반도체 테스트 솔루션 전문 기업으로, 반도체 제조 후공정의 핵심 부품인 IC 테스트 소켓, 특히 고온/고압 환경에서 칩의 신뢰성을 검사하는 번인(Burn-in) 소켓 분야에서 독보적인 기술력을 보유한 기업. 또한 포고 핀, 프로브 카드, SSD 테스트용 젠더 등 다양한 반도체 테스트 관련 부품을 자체 기술로 개발 및 생산하며, 최근에는 AI, HBM, 자동차 전장 등 고성능 비메모리 반도체 시장 및 전기차 부품 사업으로 확장 중인 기업. 주요 사업은 세미콘(반도체) 부문과 어플라이언스(전자부품) 부문으로 구성되며, 반도체 칩의 전기적 성능과 신뢰성을 최종 검증하는 소모성 부품인 테스트 소켓을 주력으로 하는 기업. 이와 함께 써멀 프로텍터, 산업용 전자개폐기, 컨택 어셈블리 등 가전 및 산업기기의 안전성과 효율성을 높이는 제품을 생산하는 기업.
- 번인(Burn-in) 테스트 소켓: 고온 내구성, 정밀한 접촉 신뢰성, 다양한 반도체 패키지(BGA, LGA 등) 대응이 가능한 맞춤형 설계 능력을 특징으로 하는 제품. 자체 개발한 포고 핀 기술을 적용하여 전기적 특성과 내구성을 극대화하며, 반도체 칩의 초기 불량률을 낮추고 품질과 신뢰도를 보장하는 솔루션. TSIP, BGA, 메모리 등 다양한 반도체 테스트용으로 활용되는 핵심 부품.번인(Burn-in) 테스트 소켓: 고온 내구성, 정밀한 접촉 신뢰성, 다양한 반도체 패키지(BGA, LGA 등) 대응이 가능한 맞춤형 설계 능력을 특징으로 하는 제품. 자체 개발한 포고 핀 기술을 적용하여 전기적 특성과 내구성을 극대화하며, 반도체 칩의 초기 불량률을 낮추고 품질과 신뢰도를 보장하는 솔루션. TSIP, BGA, 메모리 등 다양한 반도체 테스트용으로 활용되는 핵심 부품.
- 모듈(Module) 테스트 소켓: 미세 피치(Fine Pitch) 대응 능력, 고속 신호 전송(High Speed) 지원, 자동화 테스트 장비(ATE)와의 높은 호환성을 특징으로 하는 제품. 복잡한 구조의 반도체 모듈에 대한 빠르고 정확한 기능 검사를 가능하게 하여 테스트 시간을 단축하고 생산 효율성을 높이는 가치 제공.모듈(Module) 테스트 소켓: 미세 피치(Fine Pitch) 대응 능력, 고속 신호 전송(High Speed) 지원, 자동화 테스트 장비(ATE)와의 높은 호환성을 특징으로 하는 제품. 복잡한 구조의 반도체 모듈에 대한 빠르고 정확한 기능 검사를 가능하게 하여 테스트 시간을 단축하고 생산 효율성을 높이는 가치 제공.
- 검사 소켓: 핸들러 소켓, 병 뚜껑 타입 소켓, 클램쉘 타입 소켓 등을 포함하며, 반도체 검사에 사용되는 다양한 형태의 소켓.검사 소켓: 핸들러 소켓, 병 뚜껑 타입 소켓, 클램쉘 타입 소켓 등을 포함하며, 반도체 검사에 사용되는 다양한 형태의 소켓.
- 기타 반도체 관련 제품: 랜드 그리드 어레이 타입 소켓, 디스크리트 소켓, TSOP 타입 소켓, 커넥터 등 다양한 반도체 테스트 및 연결 부품.기타 반도체 관련 제품: 랜드 그리드 어레이 타입 소켓, 디스크리트 소켓, TSOP 타입 소켓, 커넥터 등 다양한 반도체 테스트 및 연결 부품.
- 어플라이언스 부문 제품: 써멀 프로텍터(과열 방지 장치), 산업용 전자개폐기(마그네틱 컨택터), 컨택 어셈블리 등을 포함하며, 가전제품, 산업기기 등의 안전성과 작동 효율을 유지하는 데 중요한 역할을 하는 제품. 특히 전자개폐기는 LS일렉트릭에 OEM 독점 공급되며 북미 시장에서 높은 성장세를 보이는 제품.어플라이언스 부문 제품: 써멀 프로텍터(과열 방지 장치), 산업용 전자개폐기(마그네틱 컨택터), 컨택 어셈블리 등을 포함하며, 가전제품, 산업기기 등의 안전성과 작동 효율을 유지하는 데 중요한 역할을 하는 제품. 특히 전자개폐기는 LS일렉트릭에 OEM 독점 공급되며 북미 시장에서 높은 성장세를 보이는 제품.
- 핵심 부품(Pogo Pin) 내재화 기술: 테스트 소켓의 핵심 부품인 포고 핀을 자체적으로 설계하고 생산하여 기술 내재화를 이루었으며, 이를 통해 원가 경쟁력을 확보하고 고객 맞춤형 소켓을 신속하게 개발할 수 있는 기반. MEMS 공정 기술을 활용한 마이크로 프로브 핀 개발 등 첨단 기술 적용.핵심 부품(Pogo Pin) 내재화 기술: 테스트 소켓의 핵심 부품인 포고 핀을 자체적으로 설계하고 생산하여 기술 내재화를 이루었으며, 이를 통해 원가 경쟁력을 확보하고 고객 맞춤형 소켓을 신속하게 개발할 수 있는 기반. MEMS 공정 기술을 활용한 마이크로 프로브 핀 개발 등 첨단 기술 적용.
- 초정밀 미세 피치 대응 기술: 0.27mm 피치까지 대응 가능한 고정밀 소켓 기술력을 보유하며, 초소형, 미세 피치 구현이 가능하고 고객 요구 사양에 따라 다양한 형상과 길이, 접촉력으로 제작 가능한 기술.초정밀 미세 피치 대응 기술: 0.27mm 피치까지 대응 가능한 고정밀 소켓 기술력을 보유하며, 초소형, 미세 피치 구현이 가능하고 고객 요구 사양에 따라 다양한 형상과 길이, 접촉력으로 제작 가능한 기술.
- 번인 소켓 분야 국내 시장 점유율 1위: 고온에서 장시간 칩의 내구성을 테스트하는 번인 소켓 분야에서 국내 시장 점유율 1위를 차지하며 강력한 경쟁력을 확보한 기업. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 유수의 반도체 기업에 제품을 공급하며 시장에서 독보적인 기술력을 인정받는 기업.번인 소켓 분야 국내 시장 점유율 1위: 고온에서 장시간 칩의 내구성을 테스트하는 번인 소켓 분야에서 국내 시장 점유율 1위를 차지하며 강력한 경쟁력을 확보한 기업. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 유수의 반도체 기업에 제품을 공급하며 시장에서 독보적인 기술력을 인정받는 기업.
- 핵심 부품 내재화 및 기술 집약형 제품 개발 능력: 테스트 소켓의 핵심 부품인 포고 핀을 자체적으로 설계 및 생산하여 기술 내재화를 이루었으며, 이를 통해 원가 경쟁력을 확보하고 고객 맞춤형 소켓을 신속하게 개발하는 능력. 0.001mm의 미세한 차이로 혁신을 만드는 초정밀 기술력 보유.핵심 부품 내재화 및 기술 집약형 제품 개발 능력: 테스트 소켓의 핵심 부품인 포고 핀을 자체적으로 설계 및 생산하여 기술 내재화를 이루었으며, 이를 통해 원가 경쟁력을 확보하고 고객 맞춤형 소켓을 신속하게 개발하는 능력. 0.001mm의 미세한 차이로 혁신을 만드는 초정밀 기술력 보유.
- 고객 맞춤형 다품종 소량 생산 체제 및 기술적 네트워크: 고객사의 요구에 빠르게 대응할 수 있는 유연한 생산 시스템과 정밀 부품 개발 및 가공 전문 인력을 기반으로 변화하는 반도체 시장에 대응하는 능력. 국내 주요 반도체 기업들과 기술적 네트워크를 형성하여 신규 개발품의 선행 개발을 함께 수행하며 장기적 파트너십을 구축하는 강점.고객 맞춤형 다품종 소량 생산 체제 및 기술적 네트워크: 고객사의 요구에 빠르게 대응할 수 있는 유연한 생산 시스템과 정밀 부품 개발 및 가공 전문 인력을 기반으로 변화하는 반도체 시장에 대응하는 능력. 국내 주요 반도체 기업들과 기술적 네트워크를 형성하여 신규 개발품의 선행 개발을 함께 수행하며 장기적 파트너십을 구축하는 강점.
- 사업 다각화를 통한 성장 동력 확보: 메모리 반도체뿐만 아니라 AI, 5G, 자동차용 시스템 반도체 등 비메모리 분야로 제품 라인업을 다각화하고, 전기차 부품 사업(전자개폐기, 써멀 프로텍터)으로 확장하며 지속적인 성장을 추구하는 전략. 특히 LS일렉트릭과의 협력을 통해 산업용 전자개폐기 매출을 확대하며 새로운 성장 동력을 확보.사업 다각화를 통한 성장 동력 확보: 메모리 반도체뿐만 아니라 AI, 5G, 자동차용 시스템 반도체 등 비메모리 분야로 제품 라인업을 다각화하고, 전기차 부품 사업(전자개폐기, 써멀 프로텍터)으로 확장하며 지속적인 성장을 추구하는 전략. 특히 LS일렉트릭과의 협력을 통해 산업용 전자개폐기 매출을 확대하며 새로운 성장 동력을 확보.
- 반도체 테스트 토털 솔루션 제공 역량: 2022년 자회사 엠에스엘 지분 98.41%를 취득하여 반도체 장비 역량을 강화하였으며, 단순 소모품 공급을 넘어 검사 장비와 소켓을 결합한 토털 솔루션을 제공하는 역량. 이를 통해 고객사의 공정 최적화를 돕는 핵심 파트너로 자리매김.반도체 테스트 토털 솔루션 제공 역량: 2022년 자회사 엠에스엘 지분 98.41%를 취득하여 반도체 장비 역량을 강화하였으며, 단순 소모품 공급을 넘어 검사 장비와 소켓을 결합한 토털 솔루션을 제공하는 역량. 이를 통해 고객사의 공정 최적화를 돕는 핵심 파트너로 자리매김.
- 반도체 산업: 메모리 반도체(DDR5, HBM 등), 비메모리 반도체(AI, 5G, 자동차용 시스템 반도체)의 개발 및 양산 과정에서 필수적인 IC 테스트 소켓 공급.반도체 산업: 메모리 반도체(DDR5, HBM 등), 비메모리 반도체(AI, 5G, 자동차용 시스템 반도체)의 개발 및 양산 과정에서 필수적인 IC 테스트 소켓 공급.
- 가전 산업: 써멀 프로텍터, 컨택 어셈블리 등을 통해 가전제품의 안전성과 작동 효율을 높이는 솔루션 제공.가전 산업: 써멀 프로텍터, 컨택 어셈블리 등을 통해 가전제품의 안전성과 작동 효율을 높이는 솔루션 제공.
- 전기차 산업: 전기차용 릴레이 부품 등 전기차 부품 사업으로 진출하며 고전압, 고전류를 제어하는 핵심 부품 시장에 기여.전기차 산업: 전기차용 릴레이 부품 등 전기차 부품 사업으로 진출하며 고전압, 고전류를 제어하는 핵심 부품 시장에 기여.
- 산업 자동화 및 전력 인프라: 산업용 전자개폐기(마그네틱 컨택터)를 통해 모터, 조명, 냉난방 설비 등 다양한 전기 기기를 제어하며 산업 현장 및 전력망 시설 교체 수요에 대응.산업 자동화 및 전력 인프라: 산업용 전자개폐기(마그네틱 컨택터)를 통해 모터, 조명, 냉난방 설비 등 다양한 전기 기기를 제어하며 산업 현장 및 전력망 시설 교체 수요에 대응.
- 대한민국, 중국, 일본대한민국, 중국, 일본
- 미국미국
- ISO 9001 인증: 품질경영시스템에 대한 국제 표준 인증.ISO 9001 인증: 품질경영시스템에 대한 국제 표준 인증.
- ISO 14001 인증: 환경경영시스템에 대한 국제 표준 인증.ISO 14001 인증: 환경경영시스템에 대한 국제 표준 인증.
- 기술혁신형 중소기업 인증(INNO-BIZ, 중기청, 등급A): 중소기업청으로부터 기술 혁신 역량을 인정받은 인증.기술혁신형 중소기업 인증(INNO-BIZ, 중기청, 등급A): 중소기업청으로부터 기술 혁신 역량을 인정받은 인증.
- 우량기술기업 선정(기술신보): 기술보증기금으로부터 우수한 기술력을 인정받은 기업 선정.우량기술기업 선정(기술신보): 기술보증기금으로부터 우수한 기술력을 인정받은 기업 선정.
- 특허 190건 보유: 반도체 테스트 소켓 및 관련 기술 분야에서 다수의 특허를 보유하며 기술 경쟁력을 입증.특허 190건 보유: 반도체 테스트 소켓 및 관련 기술 분야에서 다수의 특허를 보유하며 기술 경쟁력을 입증.
- 2014년 1백만불, 2021년 5백만불, 2022년 7백만불 수출탑 수상: 지속적인 수출 성과를 통해 글로벌 시장에서의 경쟁력을 증명하는 수상 내역.2014년 1백만불, 2021년 5백만불, 2022년 7백만불 수출탑 수상: 지속적인 수출 성과를 통해 글로벌 시장에서의 경쟁력을 증명하는 수상 내역.
- 2022 충남도 기업인대상 종합대상 수상: 충청남도에서 기업 경영 성과와 사회적 기여를 인정받아 수상.2022 충남도 기업인대상 종합대상 수상: 충청남도에서 기업 경영 성과와 사회적 기여를 인정받아 수상.