(주)코리아인스트루먼트, 대한민국 - 코머신 판매자 소개 및 제품 소개

- 반도체 웨이퍼 검사용 프로브카드를 개발하는 전문 기업. 메모리 및 시스템 LSI 반도체 웨이퍼 테스트용 프로브 카드와 전력 반도체 모듈용 고열전도성 및 신뢰성 금속화 세라믹 기판을 생산하는 기업. 국내에서는 불모지였던 프로브 카드 시장에서 핵심 기술 개발과 인력 확보를 통해 전 세계 프로브 카드 업계 6위까지 성장한 기업. 고객의 높은 수율과 정밀한 테스트 정확도, 빠른 시장 대응력 확보를 위한 고도화된 프로브 카드 솔루션을 제공하는 기업.반도체 웨이퍼 검사용 프로브카드를 개발하는 전문 기업. 메모리 및 시스템 LSI 반도체 웨이퍼 테스트용 프로브 카드와 전력 반도체 모듈용 고열전도성 및 신뢰성 금속화 세라믹 기판을 생산하는 기업. 국내에서는 불모지였던 프로브 카드 시장에서 핵심 기술 개발과 인력 확보를 통해 전 세계 프로브 카드 업계 6위까지 성장한 기업. 고객의 높은 수율과 정밀한 테스트 정확도, 빠른 시장 대응력 확보를 위한 고도화된 프로브 카드 솔루션을 제공하는 기업.
- Cantilever Probe Card: LSI (ASIC) 및 DDI (Display Driver IC), MCU, Smart Card 테스트용 프로브 카드.Cantilever Probe Card: LSI (ASIC) 및 DDI (Display Driver IC), MCU, Smart Card 테스트용 프로브 카드.
- MEMS Probe Card: MEMS Vertical (AP, ASIC, CPU, GPU), MEMS CIS (CIS), LSI MEMS Card (DC) 등 다양한 유형의 MEMS 프로브 카드. DRAM 및 HBM, NAND Flash 테스트용 MEMS 프로브 카드 라인업.MEMS Probe Card: MEMS Vertical (AP, ASIC, CPU, GPU), MEMS CIS (CIS), LSI MEMS Card (DC) 등 다양한 유형의 MEMS 프로브 카드. DRAM 및 HBM, NAND Flash 테스트용 MEMS 프로브 카드 라인업.
- Vertical Probe Card for Flipchip: 플립칩 반도체 테스트에 적합한 수직형 프로브 카드.Vertical Probe Card for Flipchip: 플립칩 반도체 테스트에 적합한 수직형 프로브 카드.
- Fine Pitch Probe Card for DDI: DDI 반도체의 미세 피치 테스트에 특화된 프로브 카드.Fine Pitch Probe Card for DDI: DDI 반도체의 미세 피치 테스트에 특화된 프로브 카드.
- AMB Substrate (Active Metal Brazing Substrate): xEV, 재생 에너지, 항공우주 분야의 전력 모듈에 적용되는 고열전도성 기판.AMB Substrate (Active Metal Brazing Substrate): xEV, 재생 에너지, 항공우주 분야의 전력 모듈에 적용되는 고열전도성 기판.
- STC Substrate (Sputtered Thick Coating Substrate): Isolated discrete (TO-220 / TO-247) 및 SOT-227 등에 적용되는 기판.STC Substrate (Sputtered Thick Coating Substrate): Isolated discrete (TO-220 / TO-247) 및 SOT-227 등에 적용되는 기판.
- 핵심 기술: 전기회로, 전자 전문가를 통한 디자인 역량, PCB/MLC/프로브/재료/공정 및 열/전력/신호/3D 시뮬레이션 기술. 자체 MEMS Fab 공정 라인 운영, 2D MEMS 프로브 설계 및 제조, 초정밀 정렬 기술 보유. 초정밀 자동 삽입 및 본딩 기술을 활용한 자동 프로세스 구축.핵심 기술: 전기회로, 전자 전문가를 통한 디자인 역량, PCB/MLC/프로브/재료/공정 및 열/전력/신호/3D 시뮬레이션 기술. 자체 MEMS Fab 공정 라인 운영, 2D MEMS 프로브 설계 및 제조, 초정밀 정렬 기술 보유. 초정밀 자동 삽입 및 본딩 기술을 활용한 자동 프로세스 구축.
- 글로벌 시장에서의 선도적 위치: 전 세계 프로브 카드 업계 6위까지 성장하며 글로벌 경쟁력을 확보한 기업.글로벌 시장에서의 선도적 위치: 전 세계 프로브 카드 업계 6위까지 성장하며 글로벌 경쟁력을 확보한 기업.
- 독보적인 기술력 및 노하우: 국내 프로브 카드 시장의 개척자로서 핵심 기술 개발과 인력 확보를 통해 축적된 다년간의 풍부한 경험과 기술력.독보적인 기술력 및 노하우: 국내 프로브 카드 시장의 개척자로서 핵심 기술 개발과 인력 확보를 통해 축적된 다년간의 풍부한 경험과 기술력.
- 종합 프로브 카드 솔루션 제공: 메모리 및 비메모리 애플리케이션을 위한 국내 유일의 토탈 프로브 카드 솔루션 제공 기업. 프로브 핀 설계 및 시뮬레이션부터 제작, 카드 조립까지 전 공정 웨이퍼 테스트 종합 솔루션 제공.종합 프로브 카드 솔루션 제공: 메모리 및 비메모리 애플리케이션을 위한 국내 유일의 토탈 프로브 카드 솔루션 제공 기업. 프로브 핀 설계 및 시뮬레이션부터 제작, 카드 조립까지 전 공정 웨이퍼 테스트 종합 솔루션 제공.
- 고객 맞춤형 고도화된 솔루션: 고객의 높은 수율, 정밀한 테스트 정확도, 빠른 시장 대응력을 위한 고도화된 프로브 카드 솔루션 제공. 일관된 품질 경쟁력과 기술 역량을 바탕으로 고객 성공을 지원하는 파트너십 강화.고객 맞춤형 고도화된 솔루션: 고객의 높은 수율, 정밀한 테스트 정확도, 빠른 시장 대응력을 위한 고도화된 프로브 카드 솔루션 제공. 일관된 품질 경쟁력과 기술 역량을 바탕으로 고객 성공을 지원하는 파트너십 강화.
- 미래 지향적 선행 기술 개발: AI, 자동차 전장, 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 복잡하고 고도화되는 반도체 테스트 요구 사양에 선제적으로 대응하는 기술 개발 노력.미래 지향적 선행 기술 개발: AI, 자동차 전장, 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 복잡하고 고도화되는 반도체 테스트 요구 사양에 선제적으로 대응하는 기술 개발 노력.
- 다각화된 제품 포트폴리오: Cantilever, MEMS Vertical, MEMS CIS, Vertical, Fine Pitch 등 광범위한 프로브 카드 라인업과 AMB, STC 기판 기술을 통한 다양한 고객 요구 대응.다각화된 제품 포트폴리오: Cantilever, MEMS Vertical, MEMS CIS, Vertical, Fine Pitch 등 광범위한 프로브 카드 라인업과 AMB, STC 기판 기술을 통한 다양한 고객 요구 대응.
- 반도체 산업: 메모리 (DRAM, HBM, NAND Flash), 로직 (AP, ASIC, CPU, GPU), 전력 반도체 등 전반적인 반도체 웨이퍼 검사 및 테스트.반도체 산업: 메모리 (DRAM, HBM, NAND Flash), 로직 (AP, ASIC, CPU, GPU), 전력 반도체 등 전반적인 반도체 웨이퍼 검사 및 테스트.
- AI 및 고성능 컴퓨팅 (HPC): AI 및 HPC 분야의 고도화된 반도체 소자 테스트.AI 및 고성능 컴퓨팅 (HPC): AI 및 HPC 분야의 고도화된 반도체 소자 테스트.
- 자동차 전장 산업: xEV (전기차) 및 자동차 전장 부품용 전력 모듈.자동차 전장 산업: xEV (전기차) 및 자동차 전장 부품용 전력 모듈.
- 재생 에너지 및 항공우주 산업: 재생 에너지 시스템 및 항공우주 분야의 전력 모듈.재생 에너지 및 항공우주 산업: 재생 에너지 시스템 및 항공우주 분야의 전력 모듈.
- 디스플레이 산업: DDI (Display Driver IC) 반도체 테스트.디스플레이 산업: DDI (Display Driver IC) 반도체 테스트.
- 대한민국 (본사, Repair Center, 삼성 평택, 삼성 화성), 중국 (Repair Center, Xian Samsung), 대만 (Agent Hsinchu)대한민국 (본사, Repair Center, 삼성 평택, 삼성 화성), 중국 (Repair Center, Xian Samsung), 대만 (Agent Hsinchu)
- 기술적 강점: 전기회로, 전자 전문가를 통한 디자인 역량, 자체 MEMS Fab 공정 라인 운영, 2D MEMS 프로브 설계 및 제조, 초정밀 정렬기술, 초정밀 자동 삽입 및 본딩 기술 등 핵심 기술 역량 보유.기술적 강점: 전기회로, 전자 전문가를 통한 디자인 역량, 자체 MEMS Fab 공정 라인 운영, 2D MEMS 프로브 설계 및 제조, 초정밀 정렬기술, 초정밀 자동 삽입 및 본딩 기술 등 핵심 기술 역량 보유.
- 산업 표준 준수: 반도체 산업의 정밀성과 신뢰성 요구사항을 충족하는 고도화된 프로브 카드 솔루션 제공.산업 표준 준수: 반도체 산업의 정밀성과 신뢰성 요구사항을 충족하는 고도화된 프로브 카드 솔루션 제공.
- SEMI 회원사: 글로벌 반도체 산업 협회인 SEMI의 회원사로서 산업 표준 및 기술 동향에 적극적으로 참여.SEMI 회원사: 글로벌 반도체 산업 협회인 SEMI의 회원사로서 산업 표준 및 기술 동향에 적극적으로 참여.