기업 기본 정보
설립일자
1984-07-31
업종
기타 반도체소자 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2026-01-08
기업 개요
- 한줄 요약
- 광전자(주)는 광반도체 및 광센서 전문 제조업체로, 포토커플러, 포토센서, 전광판 유닛 등 다양한 광전자 부품을 생산하는 기업. 빛과 과학의 가능성을 확장하며, 40여년간 축적된 기술 노하우를 바탕으로 차세대 반도체 및 센서 기술을 선도하는 역할. 모바일 기기, 자동차 등 다양한 IT 제품의 핵심 부품을 공급하는 글로벌 공급처로의 도약. sensing 기술을 통해 사람들의 삶에 다가가고 미래 기술을 이끄는 기업의 비전.광전자(주)는 광반도체 및 광센서 전문 제조업체로, 포토커플러, 포토센서, 전광판 유닛 등 다양한 광전자 부품을 생산하는 기업. 빛과 과학의 가능성을 확장하며, 40여년간 축적된 기술 노하우를 바탕으로 차세대 반도체 및 센서 기술을 선도하는 역할. 모바일 기기, 자동차 등 다양한 IT 제품의 핵심 부품을 공급하는 글로벌 공급처로의 도약. sensing 기술을 통해 사람들의 삶에 다가가고 미래 기술을 이끄는 기업의 비전.
- 대표 제품군/보유 기술
- 광센서, 반도체 디바이스, 칩 등의 사업 네트워크 구축을 통한 다양한 제품군 보유.광센서, 반도체 디바이스, 칩 등의 사업 네트워크 구축을 통한 다양한 제품군 보유.
- 포토커플러, 포토센서, 전광판 유닛 등 광반도체 제품의 생산 능력.포토커플러, 포토센서, 전광판 유닛 등 광반도체 제품의 생산 능력.
- Discrete 반도체, LED 제품의 제조 및 공급 역량.Discrete 반도체, LED 제품의 제조 및 공급 역량.
- PKG (패키지) 및 FAB (화합물 및 실리콘 반도체 FAB) 사업을 통한 고성능 저전력 제품 수요 대응.PKG (패키지) 및 FAB (화합물 및 실리콘 반도체 FAB) 사업을 통한 고성능 저전력 제품 수요 대응.
- 웨이퍼 설계부터 가공, 조립에 이르는 일체화 시스템 구축을 통한 첨단 인프라 활용.웨이퍼 설계부터 가공, 조립에 이르는 일체화 시스템 구축을 통한 첨단 인프라 활용.
- SiC다이오드 핵심공정 기술 제휴 및 실리콘 애벌란시 포토다이오드 기술 개발 성공.SiC다이오드 핵심공정 기술 제휴 및 실리콘 애벌란시 포토다이오드 기술 개발 성공.
- 한국 광기술원, 한국 나노 기술원, 한양대 에리카 산학 협력단과의 협력을 통한 풀컬러 RGB용 고효율 적색 마이크로 LED 개발 추진.한국 광기술원, 한국 나노 기술원, 한양대 에리카 산학 협력단과의 협력을 통한 풀컬러 RGB용 고효율 적색 마이크로 LED 개발 추진.
- 경쟁 우위 포인트
- 40여년간의 광센서 및 반도체 디바이스 사업 성장 노하우.40여년간의 광센서 및 반도체 디바이스 사업 성장 노하우.
- 실리콘 및 화합물 반도체 FAB에서 Assembly, System까지 개발 및 생산하는 토탈 솔루션 제공 능력.실리콘 및 화합물 반도체 FAB에서 Assembly, System까지 개발 및 생산하는 토탈 솔루션 제공 능력.
- 고성능, 저전력 기술을 기반으로 한 차세대 반도체 개발 주력.고성능, 저전력 기술을 기반으로 한 차세대 반도체 개발 주력.
- 고객 맞춤형 솔루션 제공과 엄격한 품질경영 체계를 통한 신뢰 확보.고객 맞춤형 솔루션 제공과 엄격한 품질경영 체계를 통한 신뢰 확보.
- 한국, 중국, 일본에 걸친 글로벌 네트워크 기반의 개발, 영업, 생산 협력을 통한 시장 시너지 극대화.한국, 중국, 일본에 걸친 글로벌 네트워크 기반의 개발, 영업, 생산 협력을 통한 시장 시너지 극대화.
- 자체 브랜드 'KODENSHI'와 '광전자' 제품을 통한 세계 시장 진출 성공 경험.자체 브랜드 'KODENSHI'와 '광전자' 제품을 통한 세계 시장 진출 성공 경험.
- 지속적인 연구개발 및 투자를 통한 신기술 확보와 빠른 시장 대응력.지속적인 연구개발 및 투자를 통한 신기술 확보와 빠른 시장 대응력.
- 로봇과 AI 분야 성장에 발맞춘 차세대 반도체 개발 가속화.로봇과 AI 분야 성장에 발맞춘 차세대 반도체 개발 가속화.
- 적용 산업
- 영상가전 및 디지털 기기 분야의 핵심 부품 공급.영상가전 및 디지털 기기 분야의 핵심 부품 공급.
- 자동차 시스템 및 정보통신기기 산업의 정밀 부품 제공.자동차 시스템 및 정보통신기기 산업의 정밀 부품 제공.
- 로봇, 컴퓨터, 게임기 등 첨단 IT 기기 분야의 응용.로봇, 컴퓨터, 게임기 등 첨단 IT 기기 분야의 응용.
- 의료 및 헬스케어, 산업용 기기, 금융기기 등 다양한 산업 분야에서의 활용.의료 및 헬스케어, 산업용 기기, 금융기기 등 다양한 산업 분야에서의 활용.
- 에너지 산업 분야에도 제품 적용.에너지 산업 분야에도 제품 적용.
- 모바일 기기 부품 공급을 통한 스마트 사회 실현 기여.모바일 기기 부품 공급을 통한 스마트 사회 실현 기여.
- 주요 시장
- 한국, 중국, 일본한국, 중국, 일본
- 인증/특허
- 2007년 지향성 발광다이오드의 구조에 대한 특허 취득.2007년 지향성 발광다이오드의 구조에 대한 특허 취득.
- 한국전자통신연구원과의 SiC다이오드 핵심공정 기술제휴 계약 체결.한국전자통신연구원과의 SiC다이오드 핵심공정 기술제휴 계약 체결.
- 실리콘 애벌란시 포토다이오드 기술 개발 성공.실리콘 애벌란시 포토다이오드 기술 개발 성공.
- 한국 광기술원, 한국 나노 기술원, 한양대 에리카 산학 협력단과의 협력을 통한 풀컬러 RGB용 고효율 적색 마이크로 LED 개발 추진.한국 광기술원, 한국 나노 기술원, 한양대 에리카 산학 협력단과의 협력을 통한 풀컬러 RGB용 고효율 적색 마이크로 LED 개발 추진.
- 기술혁신협회 등록 기업.기술혁신협회 등록 기업.
기업 소개
기업 위치
전북특별자치도 익산시 약촌로8길 62-8