(주)진우엔지니어링
AF Coater
모델명
시리즈
Plasma Application
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제품 상세 설명
AF Coater
PeCVD & Thermal Evaporation 방식으로 부품표면에 Fluorine Chemical Compound를 Deposition하여 고 밀착성의 Anti Finger 기능을 부가하는 설비이고, 용도는 Smart Phone & Tablet PC등의 강화유리에 AF Coating.
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Features |
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1 |
High |
User Friendly |
1. Rotative & Orbital Load/Unloading |
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Production Capacity |
E-Beam 대비 4~6배 [Size] |
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2 |
Low |
Chamber Size |
E-Beam 대비 3/4 |
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Temp (25~35˚) |
E-Beam 80℃ 이상 |
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Operating Cost |
E-Beam 대비 Vacuum Pumping 低 |
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Coefficient Of Friction |
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Specification |
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Works Space |
L4500*D6500*H2700 |
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Weight |
4.5 Tons |
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Main |
Chamber |
Φ1,600*H1600 |
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Source |
PeCVD+ Evaporation |
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Work Jig |
Φ300 * 12 Axis |
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Pump |
Diffusion Pump |
20” 1 Set |
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Rotary & Booster Pump |
E2M275 & EH2600 |
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Vacuum Level |
5*10-5torr |
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Option |
Chiller |
15RT |
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Poly Coldp |
100,000L/Sec |
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Layout |
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Comparison |
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Wise AF-1600 PeCVD ( Φ1,600 ) |
E-Beam AF ( Φ2,050 ) |
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Capa |
Batch Time |
40min |
45min |
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Glass Size |
4” |
7” |
10.1” |
4” |
7” |
10.1” |
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1 Batch |
1,080 |
320 |
192 |
260 |
99 |
135 |
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Day [22Hr] |
35,640 |
10,560 |
6,336 |
8,580 |
3,267 |
1,155 |
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Month [26Day] |
926,640 |
274,560 |
164,736 |
223,080 |
84,942 |
30,030 |
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Deposition Temp |
25~35℃ |
80℃ 이상 |
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Target |
Rotative & Orbital Magazine 12ea |
Dome |
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