장비 설명

·Development(현상)- 노광시 자외선을 받지 않은 부분의 드라이 필름을 화학적인 방법으로 제거하는 공정
·Etchin(부식)- 제품의 회로 이외의 불필요한 동박을 화학적으로 제거하는 공정
·Strip(박리)- 회로가 형성된 기판 위에 남아있는 드라이 필름을 알카리(KOH 또는 NaOH)약품으로 완전히 제거시키는 공정

 

장비 특징

·현상, 에칭, 박리부 원터치 노즐 적용으로 세척이 용이
·OSC틀릐 분해가 용이하여 노즐의 세척이 간편함
·박리부 DRUM 형식의 필터링 장치 적용으로 박리 필름 찌꺼기 수거에 탁월
·현상 및 에핑 메인챔버, 수세부 측면 이중 커버 적용
·박리 및 수세 내부 노즐 커버 적용으로 하부 스프레이시에도 내부 관찰 용이
·건조부 구동기어 물받이 적용으로 마찰에 의한 분진 발생 억제 및 피동기어의 윤할로 내구성 증대
·컨베어부 PP 및 PE 등 내구성 강한 재질 적용
·전선덕트가 장비 상부에 위치하여 관리가 용이 하며 미관이 수려함