기업 기본 정보
설립일자
1991-02-06
업종
반도체 제조용 기계 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- (주)제4기한국은 1991년 창업 이래 진공 및 대기압 플라즈마 표면처리장치 제조 전문 기업. 반도체, PCB, 디스플레이 산업에 필수적인 플라즈마 표면처리(세정, 코팅, 에칭, 개질) 시스템의 제조와 공정기술 개발에 집중하는 기업 역량. 국내외 초일류 기업들에 플라즈마 표면처리 시스템과 공정 기술을 공급하며 시장 입지를 강화. 첨단 기술 개발과 실용화를 위한 지속적인 노력으로 산업 자동화 기계 분야의 선두 주자 위치.(주)제4기한국은 1991년 창업 이래 진공 및 대기압 플라즈마 표면처리장치 제조 전문 기업. 반도체, PCB, 디스플레이 산업에 필수적인 플라즈마 표면처리(세정, 코팅, 에칭, 개질) 시스템의 제조와 공정기술 개발에 집중하는 기업 역량. 국내외 초일류 기업들에 플라즈마 표면처리 시스템과 공정 기술을 공급하며 시장 입지를 강화. 첨단 기술 개발과 실용화를 위한 지속적인 노력으로 산업 자동화 기계 분야의 선두 주자 위치.
- 대표 제품군/보유 기술
- PCB 및 패키지용 대형 플라즈마 디스컴 장치와 세정 장치인 '플라즈마 디스미어 시스템'의 세계 최초 개발 및 공급.PCB 및 패키지용 대형 플라즈마 디스컴 장치와 세정 장치인 '플라즈마 디스미어 시스템'의 세계 최초 개발 및 공급.
- FPCB Fine Pattern 공정용 대형 및 자동 플라즈마 세정기의 세계 최초 개발 및 초일류 업체 공급.FPCB Fine Pattern 공정용 대형 및 자동 플라즈마 세정기의 세계 최초 개발 및 초일류 업체 공급.
- 반도체 패키지 기판용 장비의 개발 및 국내외 초일류 모바일폰용 패키지 기판 업체 공급.반도체 패키지 기판용 장비의 개발 및 국내외 초일류 모바일폰용 패키지 기판 업체 공급.
- Wafer Ashing/Cleaning System, 스트립 플라즈마 장비, 플로우 플라즈마 장비 등 반도체/LED 장치 라인업.Wafer Ashing/Cleaning System, 스트립 플라즈마 장비, 플로우 플라즈마 장비 등 반도체/LED 장치 라인업.
- 대기압 플라즈마 장치, 코팅(PVD/PECVD) 장치, 스퍼터건 등 다양한 표면처리 솔루션 제공.대기압 플라즈마 장치, 코팅(PVD/PECVD) 장치, 스퍼터건 등 다양한 표면처리 솔루션 제공.
- 금속 열/표면처리 장치로서 대용량 플라즈마 질화 시스템, JS처리(저온질화) 시스템, PECVD 시스템 및 특수합금 표면열처리 기술, 고진공 가압 진공열처리(광휘열처리) 기술 보유.금속 열/표면처리 장치로서 대용량 플라즈마 질화 시스템, JS처리(저온질화) 시스템, PECVD 시스템 및 특수합금 표면열처리 기술, 고진공 가압 진공열처리(광휘열처리) 기술 보유.
- 환경 장치 분야에서 플라즈마 미세먼지 집진 살균장치, 플라즈마 악취분해장치, 자외선 물 살균장치 등 자동화 설비 제작 실적.환경 장치 분야에서 플라즈마 미세먼지 집진 살균장치, 플라즈마 악취분해장치, 자외선 물 살균장치 등 자동화 설비 제작 실적.
- 2023년 TGV Substrate 용 Sputter for High Adhesion Deposition, 2022년 TGV Substrate 용 Plasma Desmear & Descum System, 2021년 ECR 개발 등 지속적인 신기술 및 장비 개발 이력.2023년 TGV Substrate 용 Sputter for High Adhesion Deposition, 2022년 TGV Substrate 용 Plasma Desmear & Descum System, 2021년 ECR 개발 등 지속적인 신기술 및 장비 개발 이력.
- 경쟁 우위 포인트
- 1991년 창업 이래 30년 이상 축적된 플라즈마 표면처리 기술 및 공정 노하우 보유.1991년 창업 이래 30년 이상 축적된 플라즈마 표면처리 기술 및 공정 노하우 보유.
- PCB 및 패키지용 대형 플라즈마 디스컴 장치와 플라즈마 디스미어 시스템의 세계 최초 개발 능력.PCB 및 패키지용 대형 플라즈마 디스컴 장치와 플라즈마 디스미어 시스템의 세계 최초 개발 능력.
- 반도체, 디스플레이, PCB 등 첨단 산업 분야의 글로벌 초일류 기업들을 고객사로 확보한 신뢰성.반도체, 디스플레이, PCB 등 첨단 산업 분야의 글로벌 초일류 기업들을 고객사로 확보한 신뢰성.
- 습식 에칭 방식 대비 환경오염을 크게 줄이는 환경친화적 건식 플라즈마 에칭 기술의 강점.습식 에칭 방식 대비 환경오염을 크게 줄이는 환경친화적 건식 플라즈마 에칭 기술의 강점.
- 5G 기판 및 반도체 패키지 등 클린룸 환경 조립이 필요한 장치 개발 및 공급을 위한 시화MTV산업단지 내 클린 공장 구축.5G 기판 및 반도체 패키지 등 클린룸 환경 조립이 필요한 장치 개발 및 공급을 위한 시화MTV산업단지 내 클린 공장 구축.
- 미세회로 및 미세 Hole 가공, 5G 산업 등 미래 기술 분야에 필요한 플라즈마 장치 및 공정 기술의 선행 개발 및 인프라 구축 투자.미세회로 및 미세 Hole 가공, 5G 산업 등 미래 기술 분야에 필요한 플라즈마 장치 및 공정 기술의 선행 개발 및 인프라 구축 투자.
- 외국 선진 전문업체와의 기술 제휴를 통한 플라즈마 응용 기술 범위 확대 및 금속 열처리, PCB, 환경 산업 분야 기술 개발 역량.외국 선진 전문업체와의 기술 제휴를 통한 플라즈마 응용 기술 범위 확대 및 금속 열처리, PCB, 환경 산업 분야 기술 개발 역량.
- 급변하는 PCB, 반도체, LED, LCD 제조 공정에 적합한 신규 제품 공급 및 고성능 솔루션 제공 능력.급변하는 PCB, 반도체, LED, LCD 제조 공정에 적합한 신규 제품 공급 및 고성능 솔루션 제공 능력.
- 적용 산업
- 반도체 산업 (패키징, 웨이퍼 세정 및 애싱).반도체 산업 (패키징, 웨이퍼 세정 및 애싱).
- PCB (인쇄회로기판) 산업 (디스미어, 디스컴, 에칭, 세정).PCB (인쇄회로기판) 산업 (디스미어, 디스컴, 에칭, 세정).
- 디스플레이 산업 (LCD, OLED, TSP, Pol Film 부착).디스플레이 산업 (LCD, OLED, TSP, Pol Film 부착).
- LED 산업 (장치 및 공정).LED 산업 (장치 및 공정).
- 금속 열처리 및 표면처리 산업 (질화, 특수합금 표면열처리).금속 열처리 및 표면처리 산업 (질화, 특수합금 표면열처리).
- 환경 산업 (미세먼지 집진, 악취 분해, 물 살균).환경 산업 (미세먼지 집진, 악취 분해, 물 살균).
- 5G 통신 기판 제조 산업 (특수 기판용 플라즈마 장치).5G 통신 기판 제조 산업 (특수 기판용 플라즈마 장치).
- 전자재료 산업 (플라즈마 응용 공정).전자재료 산업 (플라즈마 응용 공정).
- 주요 시장
- 대한민국, 일본, 중국대한민국, 일본, 중국
- 미국미국
- 인증/특허
- 2018년 한국산업단지공단으로부터 'KICOX 글로벌 선도기업'으로 선정된 이력.2018년 한국산업단지공단으로부터 'KICOX 글로벌 선도기업'으로 선정된 이력.
- PCB 및 패키지용 대형 플라즈마 디스컴 장치와 세정 장치인 '플라즈마 디스미어 시스템'의 세계 최초 개발 기술력.PCB 및 패키지용 대형 플라즈마 디스컴 장치와 세정 장치인 '플라즈마 디스미어 시스템'의 세계 최초 개발 기술력.
- FPCB Fine Pattern 공정용 대형 및 자동 플라즈마 세정기의 세계 최초 개발 기술력.FPCB Fine Pattern 공정용 대형 및 자동 플라즈마 세정기의 세계 최초 개발 기술력.
- 반도체 패키징 분야의 미세회로 및 미세 Hole 가공, 5G 산업 등에 필요한 플라즈마 장치 및 공정기술 선행개발 역량.반도체 패키징 분야의 미세회로 및 미세 Hole 가공, 5G 산업 등에 필요한 플라즈마 장치 및 공정기술 선행개발 역량.
기업 소개
기업 위치
경기도 시흥시 엠티브이25로58번길 17