아이엔테코(주)
1/1
개근·포장 시스템
모델명
시리즈
무인 칩 리사이클링 시스템
구매 안내
아래는 참고용 정보이므로 세부 조건은 반드시 제조사/판매자에게 문의 바랍니다.
결제 방법
제조사/판매자에게 문의 바랍니다.
납기 정보
제조사/판매자에게 문의 바랍니다.
배송 정보
제조사/판매자에게 문의 바랍니다.
원산지
제조사/판매자에게 문의 바랍니다.
제품 상세 설명
- 압축 내부의 관리를 단시간에 일괄로 ( 계근,포장 동시 처리)로 처리 할 수 있으므로 관리비용의 대폭적인 절감을 함.
- 압출 Chip 의 저장, 포장, 계근을 임의의 시간 선택, 작업이 가능 하도록
Chip 의 저장 가능한 (Storage Hopper) 구간을 보유. 편리한 운용이 가능함.
- 압축 Chip 의 계근, 포장이 단위 시간 당 중량을 증감 할 수 있도록 조절이 가능함.
- 압축 Chip의 저장 , 배출, 계근 포장 공정을 컴펙트하게 구성 공간의 제약을 줄여줌.
설비의 구성
- 압축 Chip 저장 Hopper
- SLAT 형 배출 Conveyor
- 이송 Chute 및 완충 Absorber
- 개근 Device
- 이송 Conveyor 및 Packing Device
자료 다운로드