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Laser Lift Off
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(주)휴템

반도체 제조 공정장비 생산업체, 웨이퍼본더, 본딩 얼라이너, 나노임프린트

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02-855-2277
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제조사
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제품 타입
기계
브랜드
-
SKU
109426
제품명
Laser Lift Off
모델명
-
사이즈
-
중량
-
제품 상세 정보

Process environment
– Substrate: 2~8 inch LED wafer
– Process environment : atmosphere
– Process : Full automation or manual loading

Various monitoring system
– Monitoring with beam profiler & energy meter
– CCD with illuminator

Industrial Laser & Optics for square beam
– Laser : 248 nm, 100 Hz
– Superb performance in micro-structure
– Square beam system with N2 sealed housing
– Beam size : 3 x 3 mm2, Adjustable per chip size
– Energy density at substrate : > 1.0 J/cm2

User friendly control software
– Complete automation and control solution

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