Soldering

Laser Soldering

450℃ 이하에서 녹는 용가재(Filler material)인 연납재료(Solder)를 사용하여, 조립되거나 근접시킨 부품 사이를 모세관 작용으로 채워서 접합하는 방법  
- 다양한 금속과 두께에 적용할 수 있는 접합 방법으로 전자산업에서 널리 사용
- 자동화 장비 구성을 통한 고속 작업이 가능 

30W ~ 100W Diode 레이저를 이용한 Soldering 장비 입니다.
Multi Beam을 활용하여 Soldering speed를 향상 시킬 수 있으며, 동축 Vision을 통한 Soldering 위치 개선이 가능합니다.
차량용 PCB, 계측기, 반도체의 Reflow, Camera module등에 용접 솔루션을 제공합니다.