(주)이오테크닉스
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Grooving & Dicing Equipment
모델명
시리즈
Semiconductor
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제품 상세 설명
Grooving & Dicing
- LMC3200G 는 DPSS laser를이용하여 blade saw 공정에서 수율 저하의 원인이 되는 low-k 및 metal layer를 제거하는 장비입니다.
Singulation 공정의 품질 및 생산성을 대폭 향상시킬 수 있습니다.
- LMC3200D는 DPSS laser를 이용하여 얇은 wafer를 singulation 하는 장비로 기존의 blade saw 공정을 대체하는 wafer dicing 장비입니다.
Mechanical blade 가공에서 요구한 blade 교체를 필요로 하지 않아 경제적이며, chipping을 획기적으로 줄일 수 있습니다.
