대영기계공업(주)
1/2
사파이어 와퍼
모델명
시리즈
Solar & LED Machine
구매 안내
아래는 참고용 정보이므로 세부 조건은 반드시 제조사/판매자에게 문의 바랍니다.
결제 방법
제조사/판매자에게 문의 바랍니다.
납기 정보
제조사/판매자에게 문의 바랍니다.
배송 정보
제조사/판매자에게 문의 바랍니다.
원산지
제조사/판매자에게 문의 바랍니다.
제품 상세 설명
LED의 소재가 되는 Sapphire Ingot을 Wafer로 만드는 공정에 필요한 가공장비 입니다.
- Tool : Diamond O.D Saw
- Top & Tail Cutting : Sapphire Ingot 의 양단 절단
- Sample Cutting : 1~2mm 두께의 Sample 절단
- 고속, 안정적인 절단 가공
가공방법
Top & Tail Cutting
- Tool : Diamond Cup Wheel
- O.D Grinding : Top & Tail Cut 된 Sapphire Ingot 의 원통면을 요구하는 치수로 연마
- Flat Grinding : A축에 직각인 면을 요구하는 치수로 연마
- 고속, 고정밀, 자동 Grinding 가공
가공방법
OD & Flat Grinding
