대영기계공업(주)
실리콘 와퍼
모델명
시리즈
Solar & LED Machine
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제품 상세 설명
태양전지의 소재가 되는 Silicon Ingot Wafer로 만드는 공정에 필요한 가공 장비
- Tool : Diamond O.D Saw
- Seed Cutting : Silicon Ingot 을 다양한 공정을 통하여 Seed Rod 로 절단
- 고속, 다용도, 최대 수량의 Seed Rod 생산
가공방법
Seed Cutting
- Tool : Diamond O.D Saw
- Cropping : Brick 의 특정 부분이나 불필요한 부분을 절단
- Sample Cutting : 1~2mm 두께의 Sample 절단
- 소형, 고속, 다용도 절단 가공
- Tool : Diamond O.D Saw
- Top & Tail Cutting : Silicon Ingot 의 양단 절단
- Cropping : Silicon Ingot 을 일정한 길이로 절단
- Sample Cutting : 1~2mm 두께의 Sample 절단
- 고속, 다용도 절단 가공
- Tool : Diamond O.D Saw & Diamond Cup Wheel
- Squaring : Silicon Ingot 의 4면을 사각 Brick 으로 절단
- Surface Grinding : Squaring 된 Surface 면을 요구하는 치수와 조도로 연마
- Round Grinding : 불규칙한 Round 면을 요구하는 치수로 원통 연마
- 고속, 고정밀, Loading & Unloading 자동 가공
가공방법
SQUARE CUTTING
SURFACE GRINDING
ROUND GRINDING
