(주)베사, 대한민국 - 코머신 판매자 소개 및 제품 소개

- 1986년에 설립된 (주)베사는 산업용 블레이드, 나이프, 커터 전문 기업으로, 25년 이상의 축적된 노하우를 바탕으로 신소재 정밀기계 부품을 생산하고 해외로 수출하는 기업입니다. 특히 2차전지, MLCC, 디스플레이 산업 등 첨단 산업의 필름 슬리팅 공정에 사용되는 초경합금 및 세라믹 나이프 개발 및 생산에 주력하고 있습니다.1986년에 설립된 (주)베사는 산업용 블레이드, 나이프, 커터 전문 기업으로, 25년 이상의 축적된 노하우를 바탕으로 신소재 정밀기계 부품을 생산하고 해외로 수출하는 기업입니다. 특히 2차전지, MLCC, 디스플레이 산업 등 첨단 산업의 필름 슬리팅 공정에 사용되는 초경합금 및 세라믹 나이프 개발 및 생산에 주력하고 있습니다.
- 2차전지용 블레이드: 리튬이온 2차전지 필름 슬리팅 공정에 사용되는 블레이드로, 초미립자 초경합금 소재와 정밀 가공 기술 적용.2차전지용 블레이드: 리튬이온 2차전지 필름 슬리팅 공정에 사용되는 블레이드로, 초미립자 초경합금 소재와 정밀 가공 기술 적용.
- MLCC (적층형 세라믹 콘덴서) 나이프: 세라믹 그린 시트 절단용 나이프로, 초경합금 및 세라믹 재료를 활용한 정밀 절단 능력.MLCC (적층형 세라믹 콘덴서) 나이프: 세라믹 그린 시트 절단용 나이프로, 초경합금 및 세라믹 재료를 활용한 정밀 절단 능력.
- 슬리팅 나이프: 필름, 종이, 인조섬유 등 다양한 소재의 정밀 슬리팅을 위한 나이프로, 텅스텐 카바이드 및 세라믹 재질의 사각, 원형, 특수형상 제품군.슬리팅 나이프: 필름, 종이, 인조섬유 등 다양한 소재의 정밀 슬리팅을 위한 나이프로, 텅스텐 카바이드 및 세라믹 재질의 사각, 원형, 특수형상 제품군.
- 광섬유 절단용 나이프: 광섬유의 정밀 절단에 사용되는 초경 재질의 원형 나이프.광섬유 절단용 나이프: 광섬유의 정밀 절단에 사용되는 초경 재질의 원형 나이프.
- 의약용 캡슐 트리밍 나이프: 의약용 하드 캡슐의 트리밍에 특화된 나이프.의약용 캡슐 트리밍 나이프: 의약용 하드 캡슐의 트리밍에 특화된 나이프.
- 방적기/방직기 커터: 섬유 산업에서 사용되는 커터로, 세라믹 및 초경 소재의 높은 내구성.방적기/방직기 커터: 섬유 산업에서 사용되는 커터로, 세라믹 및 초경 소재의 높은 내구성.
- 플로팅 나이프/매트 커터: 프린트 산업 등에서 활용되는 특수 형상의 초경 나이프.플로팅 나이프/매트 커터: 프린트 산업 등에서 활용되는 특수 형상의 초경 나이프.
- 종이 절단 나이프 및 담배 필터 절단 나이프: 제지 및 담배 산업용으로, 텅스텐 카바이드 재질의 높은 절단 수명.종이 절단 나이프 및 담배 필터 절단 나이프: 제지 및 담배 산업용으로, 텅스텐 카바이드 재질의 높은 절단 수명.
- 신소재 정밀기계 부품: 텅스텐 카바이드(WC) 및 세라믹을 주재료로 하는 고경도 합금 나이프 생산 기술.신소재 정밀기계 부품: 텅스텐 카바이드(WC) 및 세라믹을 주재료로 하는 고경도 합금 나이프 생산 기술.
- 소재부터 완제품까지의 'All in One System' 구축: 분말 제조, 소재 생산, 제품 연마까지 모든 공정을 직접 수행하여 품질 관리 및 고객 요구에 대한 신속한 대응 능력.소재부터 완제품까지의 'All in One System' 구축: 분말 제조, 소재 생산, 제품 연마까지 모든 공정을 직접 수행하여 품질 관리 및 고객 요구에 대한 신속한 대응 능력.
- 초미립자 초경합금 및 세라믹 소재 기술: 200나노(0.2㎛) 크기의 탄화텅스텐(WC) 입자 직접 생산 등 독자적인 소재 기술로, 타사 스틸 제품 대비 월등히 긴 수명과 뛰어난 절단성 확보.초미립자 초경합금 및 세라믹 소재 기술: 200나노(0.2㎛) 크기의 탄화텅스텐(WC) 입자 직접 생산 등 독자적인 소재 기술로, 타사 스틸 제품 대비 월등히 긴 수명과 뛰어난 절단성 확보.
- 초정밀 가공 및 전수 검사 시스템: 정밀 연마 방식과 HIP(Hot Isostatic Pressing) 공정, 전자현미경을 통한 전수 치핑 검사 등 초정밀 가공 기술로 높은 품질과 내구성 보장.초정밀 가공 및 전수 검사 시스템: 정밀 연마 방식과 HIP(Hot Isostatic Pressing) 공정, 전자현미경을 통한 전수 치핑 검사 등 초정밀 가공 기술로 높은 품질과 내구성 보장.
- 다양한 산업 분야 맞춤형 제품 개발 및 공급: 2차전지, MLCC, 디스플레이, 화학, 의약, 섬유, 제지, 프린트 등 광범위한 산업 분야에 4,000종 이상의 맞춤형 블레이드 공급 능력.다양한 산업 분야 맞춤형 제품 개발 및 공급: 2차전지, MLCC, 디스플레이, 화학, 의약, 섬유, 제지, 프린트 등 광범위한 산업 분야에 4,000종 이상의 맞춤형 블레이드 공급 능력.
- 25개국 이상으로의 글로벌 수출 네트워크: 25년 이상의 노하우를 바탕으로 전 세계 25개국 이상의 고객사에 제품을 수출하며, 특히 아시아, 미주, 유럽 지역에서 높은 시장 점유율 확보.25개국 이상으로의 글로벌 수출 네트워크: 25년 이상의 노하우를 바탕으로 전 세계 25개국 이상의 고객사에 제품을 수출하며, 특히 아시아, 미주, 유럽 지역에서 높은 시장 점유율 확보.
- 전기전자 산업: 2차전지, MLCC(적층형 세라믹 콘덴서), 디스플레이, FCCL, 광섬유, 전자부품 제조 공정.전기전자 산업: 2차전지, MLCC(적층형 세라믹 콘덴서), 디스플레이, FCCL, 광섬유, 전자부품 제조 공정.
- 화학 산업: 필름 슬리팅 등 다양한 화학 소재 가공.화학 산업: 필름 슬리팅 등 다양한 화학 소재 가공.
- 자동차 산업: 차량용 부품 제조 공정.자동차 산업: 차량용 부품 제조 공정.
- 의약/의료 산업: 의약용 캡슐 트리밍 등.의약/의료 산업: 의약용 캡슐 트리밍 등.
- 섬유 산업: 인조섬유 컷팅, 방적기/방직기 커터 등.섬유 산업: 인조섬유 컷팅, 방적기/방직기 커터 등.
- 제지/프린트 산업: 종이 절단, 담배 필터 절단, 플로팅 나이프 등.제지/프린트 산업: 종이 절단, 담배 필터 절단, 플로팅 나이프 등.
- 중국, 인도, 일본중국, 인도, 일본
- 독일독일
- 미국미국
- ISO 9001:2000 획득 (2004년).ISO 9001:2000 획득 (2004년).
- ISO 14001:2004 획득 (2005년).ISO 14001:2004 획득 (2005년).
- 방적용 Ceramic Cutter 국내 최초 개발 (1990년).방적용 Ceramic Cutter 국내 최초 개발 (1990년).
- 전자 세라믹(MLCC) 생산용 초경 나이프 국내 최초 개발 (2000년).전자 세라믹(MLCC) 생산용 초경 나이프 국내 최초 개발 (2000년).
- Display 필름 생산용 Slitter Knife 국산화 개발 (2008년).Display 필름 생산용 Slitter Knife 국산화 개발 (2008년).
- Lithium Ion Battery 생산용 Slitter Knife 국산화 개발 (2009년).Lithium Ion Battery 생산용 Slitter Knife 국산화 개발 (2009년).