(주)반석정밀공업
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FA Jet Underfill Dispenser System
모델명
시리즈
인라인자동화장비
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제품 상세 설명
주요기능 및 특장점
PCB에 장착된 BGA, CSP, Flip chip 등의 고밀도 실장에서 외부 충격으로 인한 PCB와 Package와의 접속 불량을 방지 하기 위한 설비
Epoxy or Resin를 Vision System으로 정확한 도포 위치를 보정하여 Jetting Valve로 정량을 고속으로 도포하는 Full Auto Dispenser System
Single Rail Type
Option (Dual Rail Type)