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(주)반석정밀공업

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UV Underfill In-Line System

모델명

시리즈

인라인자동화장비


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아래는 참고용 정보이므로 세부 조건은 반드시 제조사/판매자에게 문의 바랍니다.

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제품 상세 설명

주요기능 및 특장점

Chip Side의 Lead Frame에 4연식 Multiple Head로 4개의 제품에 동시에 UV Sealant를 도포하는 시스템입니다.

제품의 투입은 SMT공정이후 Product JIG가 Conveyor Line에 의해 UV Underfill machine으로 투입되며 도포 이후 UV경화 Zone으로 이동하여 완전 경화를 합니다.

제품의 투입, UV Resin Dispensing, 배출의 공정을 완전 자동화로 구현하는 설비입니다.

장비목적: 핸드폰용 FPCB IC 칩 4면 Sealing / 도포폭 75㎛, 5㎛

TACK TIME: 4 X 5 배열기준 26S

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