에이티아이
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Packaging Inspection System
모델명
시리즈
Semiconductor
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제품 상세 설명
Die attach Inspection
▪ 2D inspection with good resolution
▪ 3D height measurement of the attached components
▪ Multiple handling of various types of packaging
- JEDEC tray, SUS tray, strip, etc.
▪ IR optics for inspection through silicon
* Optional stage heating
▪ IR Inspection
▪ BLT Measurement
