(주)에이피티씨
1/1
Plasma Sawing System
모델명
시리즈
제품소개
구매 안내
아래는 참고용 정보이므로 세부 조건은 반드시 제조사/판매자에게 문의 바랍니다.
결제 방법
제조사/판매자에게 문의 바랍니다.
납기 정보
제조사/판매자에게 문의 바랍니다.
배송 정보
제조사/판매자에게 문의 바랍니다.
원산지
제조사/판매자에게 문의 바랍니다.
제품 상세 설명
반도체 칩의 미세화 추세에 따라 칩 절단 기술의 균일성과 안전성이 대두되며 기존의 기계적 Sawing, Laser를 이용한 Sawing에 이어 Plasma를 이용한 기술이 부각되고 있다.
당사의 Plasma Sawing System은 Thin wafer에 대한 Sawing 공정이 가능하며, Throughput향상, Wafer Chipping방지 및 Die 강도 강화에 장점이 있다.