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Dry Etch System

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제품 상세 설명


(주)에이피티씨 Dry Etch System  3

Selex 300 Oxide Etch System은 ICP와 CCP의 특성을 결합한 ACP Source를 이용한 300mm Dry Etcher로서 산화막 Etch에서도 우수한 공정 특성을 나타낸다.
주로 후공정의 Contact Etch, Via Etch, Damascene Etch, Low-k 등 다양한 산화막 식각 공정에 사용이 가능하다.


(주)에이피티씨 Dry Etch System  4

Selex Metal Etch System은 고밀도 플라즈마 식각 공정이 가능한 ACP Type Source를 사용하여 왔으며 2003년 이래 200mm와 300mm DRAM과 Flash 메모리 반도체 팹에서 Al Metal Etch & W Etch 장비용으로 사용되어져 왔다.

3개의 main chamber와 1개의 PR Strip Chamber로 구성되어 있다. 고생산성의 경쟁력을 갖춘 장비로 자리 잡고 있다.


(주)에이피티씨 Dry Etch System  5

Polysilicon이나 Silicon을 주로 Etch하는 장비로서 차세대 20nm급 이하의 STI, DPT, Gate 등 미세 공정이 가능하도록 공정 균일도 향상기능, RF Pulsing 기능 등을 탑재하였다.
3 Main Chamber + 1 Strip Chamber로 구성되어 있으며 Poly 공정에서 문제 시 되는 공정 진행 후 오염발생(Fume) 후처리를 위한 배기 장치 등이 강화 되어 있다.  

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