에이엠테크놀로지(주)
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Back Grinding Machine
모델명
시리즈
D & G 사업부
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제품 상세 설명
특징
- 견고하고 심플한 구조로 안정성 확보
- 가공시 제품의 낮은 파손률
- 자동 두께측정장치 및 보정 시스템
- 자동 드레싱 시스템
- 최적화된 소프트웨어로 쉬운 구동과 공정관리 가능
적용분야
- Silicon Wafer, SiC Wafer, Sapphire, Metals, Ceramics, Carbons,Glasses, Plastics, Composites
사양
