기업 기본 정보
설립일자
2001-03-06
업종
그 외 기타 전자부품 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- (주)에이디엔티는 반도체 및 통신 관련 장비 개발에 필수적인 Evaluation Board, Probe Card, Hi-Fixture, Burn-in Board, 각종 Test Board를 개발부터 제조까지 담당하는 전문 기업. 고객의 경쟁력과 품질을 최우선으로 삼아 끊임없이 노력하는 기업 정신. 반도체 후공정 장비 및 각 공정에서 사용되는 핵심 부품을 제공하는 역할. 국내 부품 소재 산업 활성화에 기여하는 기술 개발에 정진하는 목표.(주)에이디엔티는 반도체 및 통신 관련 장비 개발에 필수적인 Evaluation Board, Probe Card, Hi-Fixture, Burn-in Board, 각종 Test Board를 개발부터 제조까지 담당하는 전문 기업. 고객의 경쟁력과 품질을 최우선으로 삼아 끊임없이 노력하는 기업 정신. 반도체 후공정 장비 및 각 공정에서 사용되는 핵심 부품을 제공하는 역할. 국내 부품 소재 산업 활성화에 기여하는 기술 개발에 정진하는 목표.
- 대표 제품군/보유 기술
- 반도체 사업부의 주요 제품은 Probe Card, Hi-Fixture, Burn-in Board, 각종 Test Board 개발 및 제조.반도체 사업부의 주요 제품은 Probe Card, Hi-Fixture, Burn-in Board, 각종 Test Board 개발 및 제조.
- 통신 사업부에서는 광케이블용 전송 장비, 광 소자 Tester, Module 개발 진행 중.통신 사업부에서는 광케이블용 전송 장비, 광 소자 Tester, Module 개발 진행 중.
- Evaluation Board는 반도체 및 통신 관련 장비와 각종 제품 개발에 필요한 핵심 부품.Evaluation Board는 반도체 및 통신 관련 장비와 각종 제품 개발에 필요한 핵심 부품.
- 세부 제품으로는 Fingerprint Tester, Color Analyzer, Display Inspection, FPCB Module Tester, TSP Module Tester, EMi Scanner, Function Tester, Auto EOS Simulator, ESD Board, Test Socket, Strip Line Temcell 등이 포함.세부 제품으로는 Fingerprint Tester, Color Analyzer, Display Inspection, FPCB Module Tester, TSP Module Tester, EMi Scanner, Function Tester, Auto EOS Simulator, ESD Board, Test Socket, Strip Line Temcell 등이 포함.
- IC Test Socket은 Memory Socket, Logic Socket, BGA, QFN, MLF, QFP, CLCC 등 다양한 패키지 유형 지원.IC Test Socket은 Memory Socket, Logic Socket, BGA, QFN, MLF, QFP, CLCC 등 다양한 패키지 유형 지원.
- 소켓 재료는 Ultem & Toron, AL with anodizing package 사용.소켓 재료는 Ultem & Toron, AL with anodizing package 사용.
- 접점은 Spring Probe pin(POGO) 방식 채택으로 안정적인 연결 제공.접점은 Spring Probe pin(POGO) 방식 채택으로 안정적인 연결 제공.
- 내구성은 50,000 ~ 100,000 Cycles 수준으로 장기간 사용 가능.내구성은 50,000 ~ 100,000 Cycles 수준으로 장기간 사용 가능.
- 접촉력은 핀당 20 ~ 40g 범위로 정밀한 테스트 환경 구현.접촉력은 핀당 20 ~ 40g 범위로 정밀한 테스트 환경 구현.
- 커버 타입은 Clamshell, Rotery, battle cap 방식 제공으로 다양한 적용 환경에 대응.커버 타입은 Clamshell, Rotery, battle cap 방식 제공으로 다양한 적용 환경에 대응.
- PCB 및 Socket 분석 서비스로 X-Ray 및 단면 분석 기술 보유.PCB 및 Socket 분석 서비스로 X-Ray 및 단면 분석 기술 보유.
- CPGC Test 관련 기술도 제공하여 종합적인 테스트 솔루션 구축.CPGC Test 관련 기술도 제공하여 종합적인 테스트 솔루션 구축.
- 경쟁 우위 포인트
- Evaluation Board의 개발부터 제조까지 전 과정을 책임지는 원스톱 솔루션 제공 능력.Evaluation Board의 개발부터 제조까지 전 과정을 책임지는 원스톱 솔루션 제공 능력.
- 반도체 후공정 장비 및 각 공정에 사용되는 Probe Card, Hi-Fixture, Burn-in Board, 각종 Test Board 등 다양한 테스트 보드 전문성.반도체 후공정 장비 및 각 공정에 사용되는 Probe Card, Hi-Fixture, Burn-in Board, 각종 Test Board 등 다양한 테스트 보드 전문성.
- 고객의 경쟁력 및 품질을 최우선으로 하는 고객 중심의 경영 철학.고객의 경쟁력 및 품질을 최우선으로 하는 고객 중심의 경영 철학.
- 광케이블용 전송 장비, 광 소자 Tester 및 Module 개발 등 통신 사업 분야의 기술 역량.광케이블용 전송 장비, 광 소자 Tester 및 Module 개발 등 통신 사업 분야의 기술 역량.
- 국내 부품 소재 산업 활성화를 위한 꾸준한 기술 개발 노력과 기여.국내 부품 소재 산업 활성화를 위한 꾸준한 기술 개발 노력과 기여.
- 다양한 IC Test Socket 패키지 유형 지원 및 고내구성, 정밀한 접촉력을 갖춘 제품 설계 기술.다양한 IC Test Socket 패키지 유형 지원 및 고내구성, 정밀한 접촉력을 갖춘 제품 설계 기술.
- X-Ray 및 단면 분석을 통한 PCB 및 Socket 분석 기술 보유로 품질 관리 능력 강화.X-Ray 및 단면 분석을 통한 PCB 및 Socket 분석 기술 보유로 품질 관리 능력 강화.
- 적용 산업
- 반도체 산업반도체 산업
- 통신 산업통신 산업
- 전기·전자·제어 산업전기·전자·제어 산업
- 기타 반도체 소자 제조업기타 반도체 소자 제조업
- 기계/설비/자동차 산업기계/설비/자동차 산업
- 주요 시장
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- 인증/특허
- 공식적인 특허 및 인증 내역은 검색 결과에서 명확하게 확인되지 않음.공식적인 특허 및 인증 내역은 검색 결과에서 명확하게 확인되지 않음.
- 반도체 및 통신 관련 장비 개발에 필요한 Evaluation Board, Probe Card, Hi-Fixture, Burn-in Board, 각종 Test Board의 개발 및 제조 전문 기술력.반도체 및 통신 관련 장비 개발에 필요한 Evaluation Board, Probe Card, Hi-Fixture, Burn-in Board, 각종 Test Board의 개발 및 제조 전문 기술력.
- 광케이블용 전송 장비, 광 소자 Tester 및 Module 개발 역량 보유.광케이블용 전송 장비, 광 소자 Tester 및 Module 개발 역량 보유.
- 다양한 IC Test Socket 설계 및 PCB/Socket 분석 기술 보유로 기술적 경쟁력 확보.다양한 IC Test Socket 설계 및 PCB/Socket 분석 기술 보유로 기술적 경쟁력 확보.
기업 소개
기업 위치
경기도 용인시 기흥구 탑실로58번길 9