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Module (Extruded Heat Sink)

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Series

-


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Origin

Korea (Republic of)


Description

Extruded Heat Sink
COOCS EHS_TL9-NNX1  

일체형 PC용 Fanless Solution 
비교적 저렴한 비용으로 개발 가능한 쿨링 솔루션
시뮬레이션 예상 온도 분포와 실제 개발 제품의 
온도 분포 비교값이 거의 동일
최적의 열설계로 Fanless Cooling Solution 구축 가능

개발 목적 및 용도

◦ COOCS EHS(Extruded HeatSink)는 다른 냉각 기술에 비하여 비교적 저렴한 비용으로 적용이 가능하며, 일반적으로 저발열 부품의 냉각에 적합한 기술입니다.
◦ 써모랩에서는 기존의 압출방열판과는 달리 고객의 시스템에 맞는 최적의 열설계로 동일한 조건에서 보다 개선된 냉각성능을 발휘합니다.

적용 분야

◦ 안정성이 요구되는 산업용 PC
◦ 저소음이 요구되는 가정용 셋탑박스
◦ 병원, 도서관, 호텔등의 PC, 셋탑박스, IPTV
◦ 차량용 PC

개발 요구 사항

◦ 7Watt의 발열을 하는 CPU및 NorthBridge, SouthBridge Chipset을 일괄적으로 냉각
◦ System 내부온도가 50℃일 때, 발열부품의 Max, Case Temp가 85℃를 넘지 않음
◦ Fan이 없이 히트싱크만으로 냉각
 


개발 완료 및 시험 결과

시뮬레이션 예상 온도 분포

(주)써모랩 Module (Extruded Heat Sink) COOCS EHS_TL9-NNX1

개발 후 결과

(주)써모랩 Module (Extruded Heat Sink) COOCS EHS_TL9-NNX1 1

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