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웨이퍼 반송 및 핸들링

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(주)일진엔지니어링 웨이퍼 반송 및 핸들링



(주)일진엔지니어링 웨이퍼 반송 및 핸들링  1


-특징: 
1. 파티클의 발생 가능성을 없앰
 ㆍ기계적인 충격이나 진동이 없는 Sign Curve 동작으로 Open/Close 시에 어떠한 파티클도 발생하지 않음.
 ㆍ구동 장치는 본체 내부에 내장됨.
 ㆍ배기 팬은 외부의 오염 공기의 역류를 막아 줌.
 PWP < 0.0010 (0.12 micron) achieved
2. 최소 설치 면적
 ㆍ청정 구역으로의 돌출부가 60mm보다 작아서 User가 선택적으로 사용할 수 있는 폭이 넓어짐 (SEMI standard: less than 100mm).
3. 높은 내구성
 ㆍ충격을 발생하지 않는 동작과 디지털 서보 컨트롤로 장시간 운전을 가능하게 함.
 ㆍ70만의 사이클 테스트를 통과함.

4. 유지/보수의 용이
 ㆍ앞면의 커버를 제거함으로써 구동부에 접근 가능하기 때문에 유지/보수를 위해 청정 지역으로 돌아 갈 필요가 없음.
 ㆍ앞면의 나사 2개만을 제거함으로써 간단히 커버를 벗길 수 있음.
 ㆍ모든 유지/보수용 부품은 5년 이상 교체하지 않아도 되게 설계됨.
5. 다기능 매핑 센서
 ㆍ웨이퍼의 존재, 겹침, 기움 등을 감지 가능
 ㆍ웨이퍼의 두께를 얻을 수 있음.
 ㆍFOUP가 교체 되었을 때, 간단한 파라미터 수정이 필요함.
6. 완벽한 래치(Latch) 작용
 ㆍFOUP의 키 홈에 손상을 주지 않은 상태로 Open/Close를 완벽하게 수행.
7. 모든 타입의 FOUP와 호환 가능
 ㆍ정밀도 향상으로 모든 FOUP 대응(Asyst, Entegris, Shin-Etsu, Kakizaki and Dainichi)
 8. 설치의 용이함
 ㆍ본체에 조절용 플레이트의 사전 설치를 끝내고 FOUP Opener를 부착하면 설치 완료.
 ㆍ이송용 바퀴가 부착되어 이동이 편리하며, 독립적으로 세울 수 있음.
9. 다양한 프로트콜과 호환
 ㆍ다양한 메이커의 프로트콜과 호환, 데이터의 재입력이 불요 (Brooks, Asyst and TDK)
10. 유지/보수용 Tool
 ㆍ시리얼 포트에 PC를 연결하여 파라미터 설정, 동작 모니터닝, 동작 컨트롤 등을 수행. 
11. Utility
 ㆍ24 VDC
 ㆍ진공
12. 안전 기능
 ㆍFOUP 존재의 감지
 ㆍ웨이퍼의 돌출 감지
 ㆍ도킹시의 장애물 감지
 ㆍ도어 Open시에 장애물 감지
 ㆍCE 인증 마침
 ㆍSEMI S2, S8 규격에 따름
13. Options
 ㆍID R/W, 바코드 부착 - dock/undock의 어느 위치에서도 가능 
 ㆍAGV 광 I/O 부착
 ㆍ쿼츠 웨이퍼 매핑
 ㆍ8인치 Open 카세트에 적용 가능, Adapter의 부착을 통해 매핑 가능.
 ㆍ12Open 카세트에 적용 가능, Adapter의 부착을 통해 매핑 가능.
14. 최고의 가격 경쟁력
 ㆍ사내의 제작 비율을 거의 100%로 함으로써 제조 원가를 낮춤.
 ㆍ수지 덮개, 프레스품, 캐스팅, 알루미늄 가공, 방청 작업, 컨트롤 보드 등등
15. Brooks 특허 위반 사실 무
 ㆍBrooks에 로열티를 지불하고 있기 때문에 위반 사실이 없음. 
(이전의 12A 모델에서 Upgrade 상황)
1. 상태 LED 추가
 ㆍ호스트에서 컨트롤되는 2개의 LED를 추가함으로써 좀더 정밀한 상태 정보 제공(Option)
 2. 새로운 7자리의 상태 LED
ㆍ호스트에서 컨트롤되는 2개의 LED를 추가함으로써 좀더 정밀한 상태 정보 제공(Option) 
 3. 추가 매뉴얼 스위치
 ㆍ매뉴얼 스위치의 추가로 작업성을 향상(Option)
 4. 단축된 Load/Unload 시간
 ㆍ품질 문제를 일으키지 않으면서도 Load/Unload 시간이 20/15초에서 15/9초로 단축함.
5. 유지/보수 기능의 강화
 ㆍError 이력
 ㆍ유비/보수 모드와 오토 모드의 변경을 위한 키는 작업 Error을 없앰.
6. 작업자 지원 기능 강화
 ㆍError 발생시 Auto Retry
 (Users의 Breakdown 상황) (2000년 11월 - 2002년 10월)
(주)일진엔지니어링 웨이퍼 반송 및 핸들링  2



웨이퍼 반송 및 핸들링

ㆍFOUP:    
Wafer Size 300mm 
Dimension (H×W×D) 337mm × 386mm × 343mm 
Weight  Empty: 4.2 Kg (With 25 wafers: 7.7 Kg) 
Wafer Capacity 25 pcs 
Cleanness Class 1 or better 
Reliability MCBF > 100,000 
Leakage 99.95% N2 leakage after 48 hours O2< 9.95% 
Compatibility with PSTi、BROOKS or ASYST Load Port 
Interoperability  Compatible for different FOUP Shell and Door 
UV Transmission 0% at light wavelengths <535nm 
ESD Performance Complete static dissipation of 5000V in less than 2s 
Impedance of key components <109 Ohm/sq(All Parts) 
Identification System RF-Tag, Bar code 
Cassette Type One integrated set with kinematic coupling 
Door Lock Type Rotate then Push 
BEOL/FEOL Option  Yes 
Color Selection Orange, Blue, Green, Transparent 
SEMI Compliance 
E47.1 Boxes and PODs 
E57 Kinematic Couplings 
E1.9 Specs for cassettes 
E62 300mm Front-Opening interface 



웨이퍼 반송 및 핸들링

ㆍPGV: 
-용도
300mm의 공정용 카세트인 FOUP를 공정 내에서 수동으로 운반하여 다른 FOUP Opener (Loadport)로 이송 적재를 가능하게 함.

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Dongbaekjungang-ro 16beon-gil, Giheung-gu,
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