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Product Name Aligner
Model
Series Semiconductor Equipment
Catalog
Product Description
ALIGNER제품개요SPECIFICATION





Wafer Image 검출 장치와 Moving 장치 (θ축, X축, Z축) 등으로 구성되며, 고 분해능의 Linear CCD Sensor를 적용하여 Wafer Edge 및 Notch에 대한 Image Data를 고속 처리함으로써, 편심을 보정하고 Flat 또는 Notch를 임의의 (User Setting) 각도로 정확하게 신속하게 정렬하는 장치입니다.


- Particle 최소화를 위한 최소 접촉 방식의 Chuck 설계
- Class 1 대응 및 오염 방지를 위한 inner Filter 채용
- 6, 8, 12 Wafer 공용 가능한 우수한 확장성
- 최소 Footprint 248X285X230mm
- X, Z θ 의 Module Block회로 Maintenance가 용이
- Cycle time 4sec 이내
- 정밀한 위치 제어를 위한 Micro Stepping Driver 채용

EDGE GRIP ALIGNER제품개요
SPECIFICATION





The Bluecord Edge Grip Aligner is a high reliable product having high-precision machaniecs.
By excluding vacuum-operated chuck, the model EGA300C is free of backside contamination of a wafer 


- Modular wafer edge grip aligner with No external dedicated controller Footprint advantage, improved wafer flow
- Free for the backside contamination
- Provide dual mode operation such as "Hi accuracy / Hi speed" mode
- Class 1 cleanroom compatible
- Highly reliable and repeatable positioning
- Fastest cycle time (High throughput)
- Easy to use and install


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